【2026八大中报预增:光纤光缆+MLCC+存储芯片+PCB+玻璃基板+半导体】 2026年中报预增集中于算力与半导体全产业链,各赛道呈现分化高增格局。存储芯片量价齐升,周期反转利润大幅释放;光纤光缆受全光网络拉动涨价扩产;高端MLCC受益AI服务器增量结构性紧缺。PCB上游覆铜板、铜箔供需缺口扩大,高速载
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