电子布产业链：“缺纱”更“缺机”，存量设备定王者的超级周期电子布是覆铜板（CCL）的核心基材，最终应用于 PCB 电路板，是 AI 服务器硬件互联的“骨架材料”。本轮景气是 AI 算力需求爆发与产能供给物理性断层的共振结果。1、需求端：PCB 价值量 233% 跃升，全品类需求结构性爆发英伟达 Rubin 架构带来 AI 服务器 PCB 价值量的历史性突破：量的暴增：Rubin VR200 机柜 PCB 成本从 GB300 的 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元（涨幅 233%）；新增 Midplane 中板等部件，单机电子布使用面积翻倍以上。质的升级：高速信号传输要求 PCB 向 M8/M9 级超低损耗板材升级，带动 Low-DK 二代低介电布、超薄布需求爆发。2026 年二代 LDK 布需求约 5000 万米，2027 年有望增至 1.5 亿米（CAGR 200%）。全品类挤占：厂商优先保障高毛利高端订单，大幅挤压普通 7628 布产能，导致传统消费电子、工控领域的普通布同步紧缺，形成“高端领涨、全品类跟涨”格局。