预计进入7月份后原厂涨价催化比较多1）村田清点完订单、产能后将正式执行调价，预估第一波涨价在15%-25%。2）本周一台湾国巨启动第二轮渠道通用型MLCC调价。更多厂商有望在7月份开始第二波涨价：华新科（7月1号起大幅调高小尺寸电容价格）、太诱（消费级产品的部分高容和超高容料号7月将大幅调涨）、三星（AI超高规格MLCC将涨价，后续产能进一步向AI领域转移）3）7.1起各MLCC厂商将陆续和核心直供客户重新谈判价格，下半年开启全客户群体的调价流程。
4、MLCC本轮涨价传导来龙去脉和日本5月MLCC出口数据环比下降看法1）Rubin需求规划超预期是今年3月的事，村田/三星高端产能被X6S/X7R等高价值规格占满是4-5月，因此5月日本MLCC出口数据下降与村田不涨价的原因是村田暂停接单和发货，公司正清理订单和分配产能，一旦完成即发布涨价。参考隔壁，三星涨价30%-50%试图挤出AI X5R低价订单，反致渠道恐慌性下单，最终也暂停X5R接单。2）AI中低阶高容订单开始溢出至国巨、华科及大陆厂商，其良率低、成本高，顺势要求涨价。此外国巨两次上调通用型MLCC价格，挤出低价订单。3）原厂交期持续拉长，终端库存见底后加价采购，渠道确认AI需求至少延续至27年底，开始惜售，但目前渠道库存较少。现在只是涨价的开始，随着消费电子、汽车、AI等领域三四季度旺季到来，缺货共识一旦形成，原厂惜售+渠道囤货+终端补库三重需求叠加，价格涨幅有望超预期。
5、高容/常规双轨分化1）高容/AI料：历史级别的涨价正在发生。渠道实际 tracking 数据显示，部分高容料价格已从 5 月的 130 元涨至当前 600 元附近，涨幅之陡峭为历史首次，且目前高容涨价趋势不改。原厂正式涨价尚未发出，若后续落地，将成为进一步催化。2）常规/中低容：涨价动能已在衰减。端午前常规料普涨 60～80 个点，最近一周仅涨 20～30 个点。小贸易商库存已达平时三倍，备货需求退潮，消费刚需尚未回升，叠加国内二三线品牌高容产能快速扩充，常规料 3～6 个月内有较大概率停涨。高容与常规料的剪刀差或将进一步拉大。
6、几种电容之间的逻辑整理：1）钽电容：短多长空，今年Rubin出货低于预期，GB200/300是明确用钽电容的，但新一代服务器正被MLCC替代，钽是稀缺战略金属，产能供应或被卡脖子且85℃以上容值会下降，不适合服务器高温场景；当前Vera Rubin已经将板上原有的900多颗固态钽电容全部替换为3k-4k颗MLCC（1颗25V 100μF聚合物钽电容需3-4颗0805 100μF 4V X6S或X5R规格MLCC），CSP中谷歌预计跟进，AWS延用钽电容。2）硅电容：应对未来IC高频化带来的噪声杂讯问题，将硅电容直接嵌入PCB基板内部，但技术短期较难成熟：一受限于板内空间和半导体制程，容值做不高，且高频率+高瓦数，带来大电流，异质接合材料电阻高，导热是个问题；二是依赖晶圆厂和半导体工艺，成本极高且能做的人极少，是还需与封装厂协调载板空间分配和工艺流程。3）电解电容：与MLCC协同在电源降压侧，原因：①尺寸大，服务器板上无足够摆放空间；②材质本身无法过滤高频杂讯，和MLCC过滤的频率不一样，更多在PSU或电源侧与MLCC搭配使用。
7、近期三星电机、火炬电子、信维通信等头部原厂调研更新1）关于AI：当前已至AI驱动产业爆发的“黄金甜蜜点”。当前村田、三星、太诱等海外头部积极推动产品结构调整（向AI产品倾斜），而AI产品的高层数、低良率等当前产品特点，使产能挤出效应进一步放大。当前AI相关敞口占整体MLCC市场已至10%。2）涨价现状：渠道涨价先行，原厂涨价潮或将于7-8月集中落地。渠道端，2026年开年以来MLCC现货市场持续火热，5月起进一步升温，部分紧缺料号已实现数倍价格涨幅。原厂端，村田、三星电机、太阳诱电等部分厂商已通过产品结构调整以实现变相涨价，我们预计多数原厂端在7月~8月启动MLCC涨价动作，行业涨价浪潮一触即发。3）涨价展望：本轮MLCC周期有望延续超一年，涨价幅度有望实现翻倍甚至翻两倍的显著提升。部分头部厂商将采用产品结构调整的策略在维护客户关系的同时以实现ASP增长（变相涨价），而多数原厂则采用直接涨价的策略。除AI强劲需求驱动外，①产能端，阶段性相对刚性，新建产线所需建设与爬产时间约1~2年，且设备交期正持续拉长。②涨价向上弹性角度，当前MLCC产品价格处于上一轮周期启动前的低点，以国内MLCC龙头风华高科毛利率水平为参考，2018年前后其单季度毛利率水平接近50%，而2026Q1其毛利率水平仅为不到20%。
8、当前股价隐含了多少涨价预期，后续价格变化节奏怎么看？1）按照明年30XPE估算，当前MLCC原厂市值普遍对应国内70%、日韩30-40%的涨价幅度，随着结构性供需缺口体现，27-28年实际涨幅有望超过这一水平，仍具备充分交易空间。2）聚焦AI供需差，我们认为涨价是长期趋势： 随高功率卡放量，AI侧MLCC需求量将从25年的不足400e只，26-28年1233/2492/5590e只。日韩厂商市占率90%+，高端规划合计不足400e颗。受制于12-16个月的设备交期，供给释放极为有限，预计27-28年紧缺程度将进一步提升。而目前普遍采用的转产，将牺牲至少4X以上的低等级产能，将供需缺口向下传导。3）涨价传导遵循经销现货→原厂散单→原厂长协的传导逻辑，例如典型的104产品，现货价已从此前的5元+/k只，6月上涨至20元/k只，涨幅达3倍。而原厂对重要客户通常采用直供，预计7月份为厂家长协调价主要观测窗口，将对产业逻辑和业绩确定性进行验证。