产能紧缺受益的三个方向：
一是晶圆代工和封装，直接受益涨价映射。内地尽管7nm及以下先进制程不多，但是产能紧缺是全产业链的，台积电、三星等龙头将产能转向AI主芯片和HBM，导致全球成熟制程产能被挤压，大量订单回流内地。
先进封装涨价预期较强，行业普遍预期将进入新一轮涨价周期。具体来看，中国台湾的存储封测厂已率先调价，涨幅最高可达30%。全球封测龙头日月光也将其涨价预期从此前的5%-10% 上调至5%-20%。
二是半导体设计，直接受益涨价传导。同时全球8英寸成熟制程产能持续收缩（台积电、三星逐步退出8英寸业务，2026年全球8英寸供给同比降2.4%），AI高端需求挤占传统产能，代工厂稼动率满载，2025年Q2起已开启代工涨价，成本压力向下游设计环节传导。海外英飞凌2026年已发两轮涨价函（4月、7月1日各一次，涨幅10%-20%），TI年内已完成四轮提价。
三是半导体设备，受益扩产预期。全球半导体进入超级扩产周期，设备需求持续上修。台积电2026年资本开支上调至520-560亿美元（同比+30%~40%），SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高三倍，国内长鑫/长存2026年采购预期上修至15万片/年，全球半导体设备市场规模2028年有望达2500亿美元（较2025年翻倍）。