【2026八大中报预增：光纤光缆+ML­CC+存储芯片+PCB+玻璃基板+半导体】
2026年中报预增集中于算力与半导体全产业链，各赛道呈现分化高增格局。存储芯片量价齐升，周期反转利润大幅释放；光纤光缆受全光网络拉动涨价扩产；高端ML­CC受益AI服务器增量结构性紧缺。PCB上游覆铜板、铜箔供需缺口扩大，高速载板盈利抬升；玻璃基板、CPO与1.6T光模块随算力互联需求放量。半导体材料、设备依托国产替代订单持续落地；算力租赁依托智算中心扩张营收上行，整体板块由AI基建、周期复苏、自主可控三重逻辑驱动业绩兑现。