HBM：产能售罄，缺口高达50%
在最高端的存储品类HBM（高带宽内存）上，供需失衡的程度远超想象。截至2026年第一季度，三大原厂——SK海力士、三星电子和美光——的HBM产能已全部售罄。美光管理层公开确认，公司仅能满足客户实际需求的约50%至66%。
SEMI中国总裁冯莉指出，尽管三大原厂已将70%的新增产能倾斜至HBM，产能缺口仍高达50%至60%。SK海力士2026年全部产能已售罄，不再接受主要内存产品的新订单。瑞穗证券则表示，供应缺口何时能填补“尚不明确”。
这不是一个可以靠加班解决的短期瓶颈。HBM3E所消耗的晶圆面积约为标准DDR5的三倍，垂直堆叠过程中的良率损失进一步放大了对晶圆产能的需求。一条晶圆厂生产线的建设周期长达2至3年，短期内无法快速扩产。