1⃣半导体新材料：
兴福电子（电子级磷酸硫酸价格历史新高、红磷原料）；
新莱应材（光刻机、半导体零部件订单放量、涨价）；
立昂微（硅片涨价），有研硅（硅片涨价、刻蚀硅部件）；
雅克科技（钨前驱体涨价）；
鼎龙股份（Q2业绩，光刻胶）；
天岳先进（碳化硅）。
2⃣半导体新技术：
帝尔激光（TGV晶圆级百台订单、PCB超快钻孔）；
天承科技（TGV封装药水）；
联瑞新材（M8/M9，Low-α）；
艾森股份（HBM封装、TSV电镀液、IC载板封装材料）；
莲花控股（ABF膜、玻璃基板膜材料）；
方邦股份（载体铜箔）；
力量钻石（金刚石散热）。
3⃣紧缺涨价环节：
国瓷材料（陶瓷平台）；
爱迪特（氧化锆）；
中瓷电子（陶瓷基板）；
东方钽业（钽电容）；
王子新材（薄膜电容）；
铂科新材（芯片电感）。
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