PCB的价值量会随着层数提升、难度提升而大幅增加。例如HDI工艺、阶数、厚度——厚度增加后，对钻针、材料的要求都会高非常多，甚至比层数的提升还要大，层数上还有加成。
GB300时期，产品是22层、26层、32层的超多层板，没有高阶HDI方案。但在大量调研中，我们发现今年PCB的创新点非常夸张：从6月开始有小批量供货、三季度大批量供货的Rubin产品中，包括32层的高阶HDI（Spruce Tree）和32-44层的高阶HDI（Computer Tree）。在这样的产品上，大摩写的价值量暴涨233%，但层数提升幅度平均来看不到一倍。所以往后面走，创新点在哪里？

第一，光模块的MSAP需求已经完全爆表——几个主流厂商产能捉襟见肘，爬坡还需要一个过程。二季度可能还不够明显，利润率提升还不够明显；但三季度开始，大量公司会开始出非常大的业绩。
第二，三季度之后创新点变得更多。LPU相关产品可能在三四季度出现，新一代交换板又是一个很大的革新。在交换这一块用到比较多的Co-op工艺（Chip on Wafer on PCB），对封装基板的平整度、CTE等提出了半导体的要求，价值量非常夸张。
第三，根据我们目前的跟踪，今年四季度或明年一季度，正交背板（Orthogonal Backplane）这个大家非常期待的产品，有可能在Rubin的某个版本里出现，开始小批量交付和量产。我们认为比市场主流预期（明年下半年）要提前一些。规格方面，应该是4-6个纸板，100多层到168层，而且是高阶HDI，材料变化复杂，对产能消耗极大。假如平均26层，到168层是六七倍的增长，叠加工艺要求变高，整个PCB板块的斜率，从GB300到Rubin的某个版本来看，有可能是10倍。中间再叠加MSAP、VR、LPU、Co-op等产品的迭代，PCB进入了一个非常恐怖的斜率阶段。核心PCB厂开始做一些长协处理（这在过去只有存储等板块能看到），订单可见度变得极高。往明年看，水平比较高的核心PCB厂都将处于满产且不够用的状态。