HBM专属超高壁垒环节（最紧缺、弹性最大）
韩厂本轮扩产核心是HBM，该类材料全球供给极少、认证周期18–24个月，产能扩张速度远跟不上存储扩产节奏，瓶颈最强。
1. 雅克科技（002409）
- 瓶颈环节：ALD前驱体（HBM介电层核心材料）
- 核心逻辑：子公司UP Ch­e­m­i­c­al是SK海力士HBM4独家供应商，同时批量供货三星HBM全产线；国内唯一同时进入三星、海力士、美光三大存储HBM供应链企业，订单锁定至2027年；同步配套KrF光刻胶、电子特气供给韩厂存储产线。
2. 华海诚科（688535）
- 瓶颈环节：HBM专用颗粒环氧塑封料GMC
- 核心逻辑：国内唯一量产HBM堆叠封装GMC，通过SK海力士HBM4全验证、三星批量采购；普通塑封料无法适配12层以上HBM超薄堆叠，全球供给高度集中。
3. 联瑞新材（688300）
- 瓶颈环节：Low-α球形硅微粉（GMC核心原料，占80%重量）
- 核心逻辑：打破日本垄断，批量供给三星HBM4、SK海力士封测产线；HBM多层堆叠大幅提升低α硅微粉消耗量，供给产能短期无法快速扩张。
4. 澜起科技（688008）
- 瓶颈环节：DDR5/HBM内存接口芯片、内存PM­IC
- 核心逻辑：全球仅三家厂商，国产绝对龙头；三星、SK海力士所有DR­AM/HBM模组标配，存储产能每提升10%，接口芯片需求同步增长，无替代竞品，产能瓶颈极强