市场回流应该会先受益吧，很多票都很抗揍

玻璃基板（TGV/先进封装/Chiplet）
1）玻璃基板制造（终端厂）
沃格光电：TGV玻璃通孔最正宗，AI先进封装玻璃载板核心标的
彩虹股份：显示玻璃基板龙头，延伸半导体玻璃基片、封装玻璃
凯盛科技：超薄UTG玻璃+半导体封装玻璃基板布局
蓝特光学：光学玻璃+半导体封装玻璃材料
兴森科技：玻璃载板、TGV技术持续研发落地
蓝思科技：超薄电子玻璃，切入半导体封装基板赛道
安彩高科：无碱硼硅玻璃，半导体封装材料送样验证
2）玻璃基板原材料
红星发展：高纯碳酸/钡盐，电子玻璃、TGV玻璃核心配方原料
戈碧迦：半导体封装玻璃专用材料
3）玻璃基板专用设备（TGV打孔/电镀/填孔）
帝尔激光：TGV玻璃激光打孔，先进封装核心设备
德龙激光：玻璃精微打孔、改性、精密划片，高端制程刚需
大族激光：PCB激光钻孔为主，同步适配玻璃、陶瓷精微加工制程相关
东威科技（688700）：TGV后段镀铜、填孔电镀设备，玻璃载板必备设备
天承科技、三孚新科、上海新阳：配套电镀制程药水材料