TAOG_1575

2026-02-24 14:47来自 iPhone客户端

//@Mk18_MOD1:这个作者受雇于DARPA画图（DARPA自己只公开了一张）。两枚AAM应该没有问题，细节则不用思考太多。//@TAOG_1575:圖三是官方的嗎？所以可以帶2枚AAM?

X-68A 是通用原子航空系统(GA-ASI)为美国国防高级研究计划局（DARPA）的“长射”（LongShot）项目研制的一种空射导弹搭载无人机，首飞预计在今年年底前在F-15上进行，LongShot被设计为可由战斗机和轰炸机挂载，或作为空运飞机上的托盘化弹药进行发射。发射后，它可飞至编队前方，并使用自身机内携带的 ​

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TAOG_1575

2026-02-24 14:40来自 iPhone客户端

圖三是官方的嗎？所以可以帶2枚AAM?

X-68A 是通用原子航空系统(GA-ASI)为美国国防高级研究计划局（DARPA）的“长射”（LongShot）项目研制的一种空射导弹搭载无人机，首飞预计在今年年底前在F-15上进行，LongShot被设计为可由战斗机和轰炸机挂载，或作为空运飞机上的托盘化弹药进行发射。发射后，它可飞至编队前方，并使用自身机内携带的 ​

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TAOG_1575

2026-02-23 21:23来自 iPhone客户端

還有3發JSM 耶

逆天！MQ-9B X LRASM [哆啦A梦害怕] http://t.cn/AXcy96yN @lfx160219 @边境计划firefly @TAOG_1575 ​

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TAOG_1575

2026-02-23 16:04来自 iPhone客户端

是嗎？ 不過也不意外，畢竟之前說過背面供電目前就只適合有很強冷卻的HPC應用。 未來背面供電一定是大宗顯學，然而在2030前都跟手機上3D封裝一樣：要付出的代價高昂，因為配套散熱技術還不全面。 所以不是說現在手機不能上背面供電和3D封裝，而是在製程還可以有不小提升下，沒人會去在非HPC應用選擇

其實中西fan boy都是一樣的 之前說過背面供電問題（http://t.cn/AXteVLOP ），你看Intel fan boy最近終於認識到背面供電的熱真的是問題了，還開始開解方了，第一條就是micro channel cooling 無獨有偶，在我提到手機SoC的Logic chip現在上3D封裝代價巨大的帖子，有的人提到微流道散熱 其實你會發現 ​

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TAOG_1575

2026-02-21 08:26来自 iPhone客户端

續：http://t.cn/AXteyTjw Intel 18A paper說從M0到M2光罩用量，包含trench (metal line)和Via 相比Intel 3減少29% M0到M2有M0/V0/M1/V1/M2這五層，可以在（b)圖看到，在18A都使用1次EUV曝光，共五張光罩 所以可以反推Intel3在這五層共使用了7張光罩，那多出來的兩張是在哪裡呢？ 一個就是之前我提 ​

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TAOG_1575

2026-02-21 00:27来自 iPhone客户端

其實中西fan boy都是一樣的 之前說過背面供電問題（http://t.cn/AXteVLOP ），你看Intel fan boy最近終於認識到背面供電的熱真的是問題了，還開始開解方了，第一條就是micro channel cooling 無獨有偶，在我提到手機SoC的Logic chip現在上3D封裝代價巨大的帖子，有的人提到微流道散熱 其實你會發現 ​

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TAOG_1575

2026-02-20 23:48来自 iPhone客户端

Intel 18A/ Panther Lake decap 1. 首先是重點尺寸部分 Die size ~110mm2 全部晶片都是HP cell，包含Logic和SRAM（是的，沒有HD cell…) Logic是G50H180，SRAM 是0.023，與之前Intel揭露的資訊一致。 最小M0是36nm pitch，雖然18A表定是offer 32nm M0，但那是對應HD cell (H160)，同時18A的M0/M2 ​

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TAOG_1575

2026-02-20 17:01来自 iPhone客户端

轉發微博

NG社证实确实在搞较小型化的低可探测性无人加油机，作为系统中的一部分以满足NGAS的要求 看来NGAS应该是不会只有一种大型机型。 除了本社在研隐身的无人加油机外，NG的另一个重点加油机项目是和JetZero一起转化BWB实用机种，同时还在和巴西Embraer合作推销现有的KC-390作为新型战术加油机。 ​

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TAOG_1575

2026-02-19 07:46来自 iPhone客户端

聽到有人一直說華為的誰誰誰說3D封裝是未來，你真的知道3D封裝的優缺點嗎？ 現階段想在手機logic晶片上3D就是妥妥的對芯片工藝製程提升的絕望。 另外hybrid bond並不一定是3D封裝 (你們今年將會看到[doge])，但是高階3D封裝一定是Hybrid bond ，這一塊各foundry在拼的包含Cu bond的bond pitch。 目 ​

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TAOG_1575

2026-02-18 06:41来自 iPhone客户端

握曹，不是一直說Longshot是一次性的嗎[震驚] 而且已經做過武器投放了

GA/DARPA Longshot 获得X-68A的X-plane编号。 DARPA表示Longshot已经验证了武器投放系统和….降落伞回收（现在确定Longshot有回收要求了，并不是完全一次性的），离试飞不远了。 @lfx160219 @TAOG_1575 @边境计划firefly @香芋色的独角仙 @LuciferMorningStar1225 @Orca_Orca_Orca_ @279开尔文的Fsa ​

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TAOG_1575

2026-02-17 09:35来自 iPhone客户端

圖一我之前說過，整個EUV車廂結構（包含底部管路），我真實看到的肯定是遠超過1層樓高 然後再回味一下圖二 XD “fills a factory floor” [允悲] 年度最佳有梗笑話 http://t.cn/AX4REqAP ​

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TAOG_1575

2026-02-15 14:28来自 iPhone客户端

隨便記錄一下 中芯 vs 聯電 2025 營收： 673.2億 vs 523.8億 淨利： 50億 vs 92億 —————— 如果是台積只算傳統製程（12nm以上）營收，那麼台積 vs 聯電 vs 中芯是： 2183 vs 523.8 vs 673.2 億人民幣 ​

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2026-02-13 19:45来自 iPhone客户端

進口車要降價了好棒[哇] ​

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TAOG_1575

2026-02-12 21:22来自 iPhone客户端

洗洗睡 這個消息是Twitter上的meng說的，問題是meng就只是個Intel fan boy ，根本沒有內幕消息好不[允悲]

芯片行业可能真要迎来一次洗牌了。吃个消息：MTK有在考虑未来使用intel 14A工艺 ​

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2026-02-12 08:19来自 iPhone客户端

終於要做了嗎？ ​

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2026-02-11 21:24来自 iPhone客户端

之後你們會看到公司的指引會改掉，2029不在是問題 太瘋狂了[doge] ​

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TAOG_1575

2026-02-10 23:44来自 iPhone客户端

回頭發現，我在2025新年Deepseek那一波買到了1000出頭的，然後在4月那波關稅偷到了800多的，現在綜合起來差不多漲一倍了。 最可惜就是10月稀土那一次，原本以為市場會像微博我看到的槓精白痴那樣，讓股價在跌一點，我都摩拳擦掌了，可惜沒有[苦澀] 近未來要跌只能看Deepseek出不出V4了，但千萬別在新

Sam Altman：整个AI行业，尤其是我们 OpenAI，长期面临着严重的算力不足问题。这种短缺让我们寸步难行，严重限制了我们能提供的服务，远远跟不上市场需求。 想象一下，未来一到两年，假如我们拥有5到10千兆瓦的算力，但同时面临两个选择：我们可以利用这些算力，让AI大量进行科学研究，可能彻底攻克癌 ​

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TAOG_1575

2026-02-07 20:48来自 iPhone客户端

台積在日本的廠要改建成3nm嘍 現在就是訂單多到爆炸需要擴先進製程廠，至於為啥要選日本，一來是可以想見日本給的補助多，二來日本人工資也算便宜 另外日本政府自己大概也想買個保險怕Rapidus扶不起來[笑而不語] ​

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TAOG_1575

2026-02-07 08:11来自 iPhone客户端

剛才發現Techinsight 的SF2/SF3資訊…難怪SF3系列風評都這麼不好….不論是yield還是性能…. ​

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TAOG_1575

2026-02-06 13:18来自 iPhone客户端

要做天基軌道攔截器seeker ​

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TAOG_1575

2026-02-06 13:11来自 iPhone客户端

以MQM-178發展的Air wolf是50萬刀，這個不知道會是多我多少錢

中国台湾“劲蜂四型”高速攻击无人机近期在美国完成系统整合测试，【图1】前方红色即为Kratos和台湾“中科院”团队合作研改的“劲蜂四型”无人机，后方则系Kratos公司的XQ-58A Valkyrie无人机。“劲蜂四型”是对MQM-178 Firejet 靶机改造而来的自杀无人机。搭载了台湾提供的载荷/任务系统。改装后的 MQ ​

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TAOG_1575

2026-02-06 12:56来自 iPhone客户端

怎麼可能[允悲]

Apple 虽然很早就开始区分Pro和非Pro的芯片规格，但从A18开始普通版虽然用着“低Pro一等”的芯片，但至少工艺和架构都是新的。 但到了A20时代，台积电N2的价格大幅上涨，这个时候果子可能就不给A20用N2了？ 反正个别安卓的次旗舰也没有新芯片用。 ​

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TAOG_1575

2026-02-05 01:08来自 iPhone客户端

現在改名啦，CAMS—>CHAOS Coalition Heterogeneous Affordable Offensive Strike (CHAOS) http://t.cn/AX5tPk9h

一等人的CAMS反艦導彈 要求包含：造價150萬刀，FY2027授與低速生產合約，年產量不低於250枚，射程大于140nm，會發展空/面/潛射版本，重點是開發目的是 “提供盟國可負擔造價的反艦通用導彈 CAMS=Coalition Affordable Maritime Strike Weapon System （聯軍可負擔對海打擊武器） ​

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TAOG_1575

2026-02-05 01:04来自 iPhone客户端

羨慕AMD股價，啥時可以換台積大跌[苦澀] 現在只能希望Deepseek不要在春節推出，不然我要麼進場撿漏[doge] ​

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TAOG_1575

2026-02-05 00:13来自 iPhone客户端

Intel 14A risk run在2028， HVM在2029了… 所以要看到外部客戶用的14A產品要到2030了[笑而不語] 而且都是小量產品XD 另外不用懷疑，Intel 所謂的HVM良率都很糟糕，比如說N2這時候幾乎已經升無可升了，Intel 還在說18A要達到業界量產的盈利良率標準要到2027初…. ​

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TAOG_1575

2026-02-04 04:06来自 iPhone客户端

我這才發現，Red wolf 是kinetic strike? 意思是沒有彈藥嗎[疑問]

L3Harris这个奇奇怪怪的居然先中标了[彩虹屁] 四等人采购Red Wolf 作为装备AH-1Z的PASM @lfx160219 @TAOG_1575 @_齐格飞（黑框😢） @边境计划firefly ​

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TAOG_1575

2026-02-03 06:42来自 iPhone客户端

背面供電的天缺就是散熱啦，跟GAA無關 因為翻面時有wafer trim，Si一但變薄，散熱一定不好，你怎麼救都不會有純正面供電來的好，所以你看有手機SoC市場的台積和三星都是將背面供電當作分支在做，因為瞄準的客源就不一樣 —> http://t.cn/AX5zBPKd 不是說背面供電無法用在手機，而是背面供電天生就很

Panther Lake的积热问题好像挺严重的哦？忘了谁家的测试里说过其实小新16 Pro GT 80W+ 功耗都保持不住多久来着… Panther Lake无论是P核还是E核频率都不高， 特别是E核心有点匪夷所思的低。 可能是GAA和PowerVia的效果都很显著？ GAA下 NanoSheet 通道又是叠加又是被四面包裹， 如果把通道看热源那 ​

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TAOG_1575

2026-02-03 06:03来自 iPhone客户端

MQ-28 block 3翼展將增加6m，油量可增加30%，另外內置彈倉大小可容納AIM-120 另外波音說block 1/2內部都還有空間，其中block 2可以改造成有內部彈倉，但沒說可否容納的下AIM-120 http://t.cn/AX5zpE8O ​

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TAOG_1575

2026-02-01 07:20来自 iPhone客户端

ERAM彈頭威力還行耶，至少比ETV( http://t.cn/AXqr2IKi )的好 http://t.cn/AXqr2IKJ http://t.cn/AXqr2IKx //@TAOG_1575:現在二等人自己也要買原本是開發給烏克蘭的ERAM http://t.cn/A6F2SMMN //@TAOG_1575:Zone5跟Anduril入選ETV第二階段 Zone5前陣子也入選ERAM : http://t.cn/A6BPZBYS

MD二等人将测试“廉价”远程巡航导弹设计，目标是设计一款射程约为926公里、高亚音速、批量订单每件成本目标为 15 万美元的巡航导弹 ​

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TAOG_1575

2026-01-31 21:11来自 iPhone客户端

這一款將是兩種封裝概念的綜合，他將具有第一種封裝概念的高密度互聯和低阻值優點，又保有第二種封裝概念散熱好的優點

独家：3月发布的高阶苹果M5芯片，预计会采用TSMC SoIC的先进封装（封装成本有所下降，虽然也没降多少）[杰瑞] ​

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TAOG_1575

2026-01-31 11:13来自 iPhone客户端

表面處理還不錯

[色]快点飞吧 ​

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TAOG_1575

2026-01-29 07:58来自 iPhone客户端

圖1-3看到semiwiki上有一位design house從業者在講背面供電的事，他提的點都是對的。 這也是為何台積說A16是專門給HPC用，然後我之前說Intel想要競爭18A/14A 想要競爭Mobil SoC這一塊很難（圖四， http://t.cn/AXLrS0uY ） 事實是，目前所有廠家的背面供電做法，在wafer翻面時會做一個動作，而也正 ​

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TAOG_1575

2026-01-28 08:28来自 iPhone客户端

Intel EUV需求會擴增是一定的，只要不要開發失敗，因為未來4年（沒錯到2029）主旋律是台積擴產謹慎和市場供不應求，所以Intel一定會接到單的 另外今天一消息，NV的Feynman的GPU die仍是由TSMC全包，但是最高可能會有25%比例的晶片的I/O die (小chip）會給Intel 14A做並由EMIB封裝 ​

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TAOG_1575

2026-01-27 18:06来自 iPhone客户端

有點疑慮，如果他真的能在之前說的造價2-3000萬刀之內實現這些性能，怕是早被美軍自己買爆了吧[允悲] 就看之後新聞了

美国Shield AI公司的X-Bat尾座式垂直起降无人战斗机已经完成超音速风洞测试，计划2026年下半年进行首次垂直起降飞行测试，该公司还对中国台湾供应链进行了大量投资，在台北设立了办公室，购买了数千万台湾生产的零部件和产品，并已与台湾汉翔航空工业公司正式合作。#每天认识一件兵器##烽火问鼎计划# ​

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TAOG_1575

2026-01-26 20:01来自 iPhone客户端

外型處理看起來蠻LO的，但是可惜進氣道沒做成像JASSM系列這樣的內埋式 ​

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TAOG_1575

2026-01-26 19:32来自 iPhone客户端

哥哥，封裝我去AP廠上過基礎課，那時我的問題就是為何沒有手機廠商想用3D堆疊提升密度？ 而答案很黑暗呀[笑cry] 如果現在真的真的有廠商想要上，那代表是真的對製程提升絕望，廠商寧可付出某些代價也要在某些領域上看到性能提升。 之前說過Logic die 的3D封裝，台積說第一沒人敢說第二，但為何那些

制程还是差3个代际。不过可以采用别的技术提升晶体管密度，等效还是可以提升一个代际。 ​

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TAOG_1575

2026-01-26 18:58来自 iPhone客户端

不會真的打算要在手機SoC上3D堆疊吧XD 這是有多絕望呀[允悲]

制程还是差3个代际。不过可以采用别的技术提升晶体管密度，等效还是可以提升一个代际。 ​

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TAOG_1575

2026-01-24 13:21来自 iPhone客户端

Rocket lab今年競賽應該是退出了—> http://t.cn/AXqZ8uDd //@TAOG_1575:那如果今年朱雀3號發射沒有回收火箭或延期到明年，那明年就是大年了，中美各兩家廝殺第三家可回收火箭的頭銜：美國 Rocket lab的Neutron和Stoke Space的Nova vs 中國 藍天的朱雀三號和長征12A [笑cry]//@向天空满舵:回复

世界第二個可回收火箭出現了 這也是目前可入軌的回收火箭的最強運力-45噸，作為對比獵鷹重型是30噸（圖三） ​

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TAOG_1575

2026-01-20 08:24来自 iPhone客户端

之前好像說過蘋果具有最優化晶片/封裝選擇權，所以你會看到他們在不同應用到底在意的是什麼 http://t.cn/AXbd1N6j ​

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TAOG_1575

2026-01-18 21:30来自 iPhone客户端

匿名XD 其實Kirin 9030因為貨源不足而做的控貨可以延伸出另一個問題。 之前我在節點時間比較（http://t.cn/AXUGSF4h ）有把N+2定為2021，N+3為2024。 N+2是2021原因是因為Kirin 9000S曾被切到影片是來自於2021.06.03 （http://t.cn/AXbd1N6j ， 圖一），而Kirin 9030則只是反推業界常見的HVM一年後 ​

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TAOG_1575

2026-01-17 08:14来自 iPhone客户端

笑尿[允悲] 不過H200客戶一定願意接受多掏點錢，照之前消息H200再怎麼貴都比H20好[笑cry]： http://t.cn/AXGX1txf ​

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TAOG_1575

2026-01-16 20:11来自 iPhone客户端

續傳統製程比較： http://t.cn/AXGJFRWH 先回答有些人的問題：為何要特別提台積的傳統製程比較？ 這是因為之前看到很多人說台積沒了EUV就一無是處啊，不然就是一堆高潮貼說傳統製程台積被碾壓，沒有競爭力，嚇得我只能趕快去查資料，結果一查，哎呀[笑而不語] 有些人會說和中芯增長率不同啊，倍數被 ​

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TAOG_1575

2026-01-15 22:17来自 iPhone客户端

好啦，法說出來了，那就來整理一下傳統製程數據 圖一是2024/2025 台積不同製程營收比重，而台積在2024總營收是6441億人民幣，2025是8399。 而包含16nm以上的傳統製程，2024佔台積營收31%，2025佔26%，那麼這兩年傳統製程營收就是1997億人民幣和2183億人民幣，也就是2025增加了186億人民幣。 那東大 ​

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TAOG_1575

2026-01-15 16:04来自 iPhone客户端

各 位 觀 眾 ，2024-2029 CAGR 25%[doge] 當然這邊有一個梗，為何是到2029呢？ 我們先不要破梗，四年後再回來看，但希望不要發生，或者有下一波產業爆發接力續上 ​

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TAOG_1575

2026-01-15 15:06来自 iPhone客户端

額… http://t.cn/AXGcbX3I //@TAOG_1575:看不出哪裡激進的說,失望...(http://t.cn/A6G9eE89 ) 不過我一開始以為CRANE會長得像ICE或歐洲的那個magma那樣

Aurora（波音子公司）公布的DARPA 新联翼X-Plane：DARPA Control of Revolutionary Aircraft with Novel Effectors (CRANE）项目中的Active Flow Control (AFC) 验证机。 PS：嘛，你以为我看不出你小样就是20年前的麦道SensorCraft “Project Diamond”转世？[笑而不语] @lfx160219 @彩虹熊_白玮 ​

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TAOG_1575

2026-01-15 14:43来自 iPhone客户端

今天法說揭曉，那麼分曉沒[笑而不語] //@bijieniu:之前说的是三个月见分晓，还有一个多月呢，急啥

猛然想起一個問題，現在還有稀土管控嗎？ 我還在等2個月賭約耶，千萬不要跟我說已經鬆綁了吧[黑線] ​

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TAOG_1575

2026-01-15 06:59来自 iPhone客户端

一等人今年會發佈緊湊型空空導彈合約 http://t.cn/AXG570jJ

SACM (Paragrine/ CUDA)終於要來了？ 二等人5/2發布RFI尋求低價格空空高速導彈，包含AIM-120大小和AIM-120一半大小的概念，單價小於25萬美刀 （1000枚訂單下），需要在授予合約的兩年內交付1000枚 http://t.cn/A6dEEGU4 —————————— 關於SACM/MSDM: http://t.cn/A6mRnW5R 關於美軍近期的 ​

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TAOG_1575

2026-01-15 06:46来自 iPhone客户端

GE給導彈用的RDE化 ramjet 成功地面測試，不只是成功點火，還包含巡航狀態下測試。 好處果然也包含更低的ramjet 點燃速度 http://t.cn/AXGqFbnd http://t.cn/AXGqFbng //@TAOG_1575:而且還釋出了DARPA的Next RS的引擎就是GE的RDE化dual mode ramjet，編號GE26 http://t.cn/AXhrbnZz //

真意外 http://t.cn/A6DgIq9t 之前提到的，除了Venus，GE也在玩RDE化的Ramjet ，而且是更難的RDE化scramjet ，現在要在這個月去測試了 之前RDE化ramjet 資訊： Venus http://t.cn/A6DgIq95 GE http://t.cn/A6DgIq9c 另外額外資訊包含： （1）要與RDE結合的這個dual mode ramjet 推力為3000 lb (Ve ​

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TAOG_1575

2026-01-11 20:00来自 iPhone客户端

所以現在有3個起降版本XQ-58: 標準版垂直起降，再來是有內置起落架的，可以常規起降，但是發射仍保有可火箭發射選項，而最後的是之前說的發射用可拋棄式著推輪起飛，後面一樣用降落傘回收， 之前說好處是payload或油料可以比較標準版高 （ http://t.cn/A68nyCV7 ），現在看來數字是油料和載荷能力”各

CTOL型XQ-58A [哆啦A梦害怕] @lfx160219 @TAOG_1575 @_齐格飞 @边境计划firefly @yf23_87800 @AAA整机图纸航材零售批发 @HoBessBlock1B ​

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TAOG_1575

2026-01-10 21:35来自 iPhone客户端

續：http://t.cn/AXb331vc http://t.cn/AXbEvMjg SMIC 工藝整理 2026.01.10 update 這篇是結尾和N+4工藝推測 圖一二把N+3的一些製程資訊改正了，短期應該就更新到這了。 另外要提的是，這邊應該也是第一次中芯證明自己的immersion單次曝光能力能做P76，在M4/M5我們看到了76nm pitch。 今年接下來D ​

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TAOG_1575

2026-01-10 10:00来自 iPhone客户端

另外，N+3在BEOL金屬製程上有進步，他的抗電遷移會較好，算是與當前主流靠攏 //@TAOG_1575:圖一的N+3的130nm是ArFi LE，不是KrF，寫錯… 另外可以看兩件事，一是 ArF dry是真的很少用，因為他的解析能力區間剛好處於一個尷尬位置…你也可以看到ASML財報ArF dry都是賣最少的，而使用率最高的是ArFi和K

SMIC BEOL黃光製程解析/ N+3良率問題 請先閱讀過以下科普文 SMIC詳細節點：http://t.cn/AXbEvMjg M0知識 （包含tip to tip斷點和cut mask等製程）: http://t.cn/AXbEvMj1 http://t.cn/AXbEvMjB N+3密度: http://t.cn/AXbEvMjd MEOL/性能功耗： http://t.cn/AXbEvMjr 另外請幫幫忙，這篇禁止轉到 ​

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2026-01-10 01:29来自 iPhone客户端

SMIC BEOL黃光製程解析/ N+3良率問題 請先閱讀過以下科普文 SMIC詳細節點：http://t.cn/AXbEvMjg M0知識 （包含tip to tip斷點和cut mask等製程）: http://t.cn/AXbEvMj1 http://t.cn/AXbEvMjB N+3密度: http://t.cn/AXbEvMjd MEOL/性能功耗： http://t.cn/AXbEvMjr 另外請幫幫忙，這篇禁止轉到 ​

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2026-01-09 18:19来自 iPhone客户端

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有趣的事情，NG接手了Kratos的MQ-58B（四等人的CCA）的sensor package，开放式自主软件和其他任务系统。[哆啦A梦害怕] 感觉NG想先占一个坑。 Kratos的产品转到真正的实战化机体量产时看来也是有点力不从心？ 我猜Kratos就是 Model 437的客户了。 http://t.cn/AXbjKHvt @lfx160219 @TAOG_1575 ​

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TAOG_1575

2026-01-06 15:18来自 iPhone客户端

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TAOG_1575

2026-01-06 14:39来自 iPhone客户端

然而有沒有想過為何蘋果沒打算用呢[笑而不語] 現在3D封裝，不論是在成熟可靠性或者是hybrid bonding的bond pitch都是台積技術最好，那為何沒有手機芯片商有用呢[笑cry]

美国SkyWater Technology公司制造出首颗单片式3D芯片原型芯片，在其200mm生产线上制造而成，性能较普通平面芯片提升4倍，AI工作负荷中性能提升12倍！如果真量产了，那咱们还得努力追赶呀！ 小科普：3D芯片就是三维芯片，主要通过在垂直方向堆叠多个独立芯片或功能层，并借助专用互连结构实现电信号传 ​

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TAOG_1575

2026-01-06 08:47来自 iPhone客户端

看新聞說YFQ-48A也會競爭CCA1量產合約耶，最好劇本就是Anduril的被drop掉[笑而不語]

所以YFQ-48A具有大致和Model 437 & 401相当的机身大小（前部机身似乎更长一些），但是翼展明显短。（后掠角可能也略大一点）。 @lfx160219 @TAOG_1575 @_齐格飞 @边境计划firefly @香芋色的独角仙 @LuciferMorningStar1225 @Air_Admiral_DKD @yf23_87800 @AAA整机图纸航材零售批发 @HoBessBlock1B ​

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TAOG_1575

2026-01-04 15:24来自 iPhone客户端

這人靠譜嗎，25架感覺好多[思考]

这25架又是哪里听来的小道消息[思考] ​

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TAOG_1575

2026-01-04 14:26来自 iPhone客户端

N2初期良率会低于N3P….[流汗]

今年下半年台积电N2系列制程将商用，这次由于苹果，高通，MTK同步使用，会在ramp up上达到最快的进度。 最近有不少外媒在炒作N2涨价到每片wafer成本3万美金，我觉得这个可能性很小。不过相比N3P大幅度涨价是真的，同时初期良率会低于N3P，会导致A20系列和8E Gen6系列SOC价格上涨很多，但考虑到苹果和 ​

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TAOG_1575

2026-01-04 01:05来自 iPhone客户端

圖一就是在說之前提過的Metal pitch微縮帶來的R值暴增問題： http://t.cn/AXbyUSaT Intel的解法是圖二的從Cu換成Ru ，另外電容暴增問題則是圖三的air gap。 所謂的air gap是什麼？就是把導線間的介電層直接用空氣來做。之前大家應該常聽到金屬層有RC delay問題，即阻值和電容乘積，造成speed變慢或 ​

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TAOG_1575

2026-01-03 22:40来自 iPhone客户端

今天也有SMIC技術更新喔！ 一樣希望看完後，能讓某些神教腦子清醒一點…. ​

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TAOG_1575

2026-01-03 18:17来自 iPhone客户端

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从未见过的东西，年代未知，咸信是麦道/Boeing 某种隐身巡航导弹/UAV 构型模型，外形非常之高级，LO设计语言比较成熟但是能看出年代感。具有全动式倒置V尾，背部进气道和其上的巨大旋转折叠式主翼（还带有全动式外翼段），以及匪夷所思的轴对称LOAN喷管（难不成还能加力？？？同时模糊了这个东西的真实 ​

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TAOG_1575

2026-01-03 10:18来自 iPhone客户端

舊料保存，不過中芯南方還有NXT 2100i哩 ​

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TAOG_1575

2026-01-02 19:00来自 iPhone客户端

這玩意感覺挺難飛的[疑問][思考]

哇哦！Mark Nankival在圣路易斯 National Museum of Transportation 拍到的奇异斜翼飞翼的模型，和以前那个“著名”的专利上的设计几乎一样！[哆啦A梦害怕] 这个专利上的专利权所属是 Advanced Product Development LLC，以前有猜测是NG的马甲，不过结合地理位置和Mark的描述也有可能是麦道/Boeing的 ​

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TAOG_1575

2026-01-01 21:41来自 iPhone客户端

我其實滿頭問號，畢竟南京廠只是28/16nm的成熟製程廠，有啥好不給license 的[允悲] 台積現在正在剔除成熟製程，但那應該是90nm以上製程，28nm和16/12nm家族還是會保留的，而南京廠的確也挺賺錢的 http://t.cn/AX4Fqrc8

【参考消息：#台积电发布声明#】#台积电将向南京工厂输出芯片制造设备# 参考消息援引新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。报道称，台积电1月1日在发给路透社的声明中说，这一核准能“确保晶圆运营业 ​

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TAOG_1575

2026-01-01 10:36来自 iPhone客户端

2026末到2027初會提前在美廠量產3nm，然後2028會量產N2/A16 所以要連續漲價嘍[笑而不語] ​

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TAOG_1575

2026-01-01 10:30来自 iPhone客户端

接下來每一代都是怪物喔，之前的N2是穩砸穩打，在這之後的就是站在N2肩膀上放飛自我[笑而不語] 可以等等明後年IEDM看會不會公布細節 ​

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TAOG_1575

2026-01-01 08:45来自 iPhone客户端

另外得說的幾件事： 1. 因為是要解釋pattern shaping對於line 的尺寸擴大，所以我說的taper profile是曝小吃大 是相對於line來說。 2. 原文圖二的ASML的cost比較很雞賊，因為這張是ASML要推銷high NA，所以有點把high NA偷換概念來比較。事實上IBM今年初有說了，從實際製程花費角度，要3張low NA EUV

Intel 工藝巡禮- 如何工藝微縮增加密度同時減少光刻機依賴 這是一篇藉由解釋Intel 的工藝技術，來讓你們了解我之前說的 ： （1）現在大家在尺寸微縮時，都在發展很多減少光刻機依賴的技術 （2）EUV只是門檻，但是foundry間的高低之分是來自於更難做的部份 （3）為何我說即使有了EUV後，現在DUV的先 ​

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TAOG_1575

2026-01-01 02:48来自 iPhone客户端

Intel 工藝巡禮- 如何工藝微縮增加密度同時減少光刻機依賴 這是一篇藉由解釋Intel 的工藝技術，來讓你們了解我之前說的 ： （1）現在大家在尺寸微縮時，都在發展很多減少光刻機依賴的技術 （2）EUV只是門檻，但是foundry間的高低之分是來自於更難做的部份 （3）為何我說即使有了EUV後，現在DUV的先 ​

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TAOG_1575

2025-12-31 20:08来自 iPhone客户端

無螺旋槳好看

GA臂章和纪念币上的神秘新无人机： 写明了就是Eaglet（那个由MQ-1C携带投放的螺旋桨LO 套娃无人机）。 但是外形和之前的图像和实物照片有不同，V尾和MQ-1一样是冲下的（还是地面发射时倒置？）…..图形上也没有描绘螺旋桨，似乎有两侧的进气道口。 另外注明了Eaglet除了空投外是可以地面投放的。 ​

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TAOG_1575

2025-12-30 22:10来自 iPhone客户端

其實到現在我回去看這幾天發的帖子的回覆都蠻有意思的，大致可以歸類為幾類 一群是一上來就批哩啪啦說中芯不可以給華為代工，覺得中芯懂事說的2021流片的事是假的，這部分就已經震驚到我了 好吧，那我以我對製程的理解，解釋了N+1/N+2之間的關聯，除非你要跟我說2021的MinerVa也是華為做的，但我發現 ​

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TAOG_1575

2025-12-30 20:05来自 iPhone客户端

你是為了這帖生氣吧 （http://t.cn/AX4REqAP ），啊我只是說了事實啊[笑cry][允悲]

@TAOG_1575 说得你疼了是吧？疼就对了，说得就是你们这个小圈子。你们只是在行业发展的过程中，恰巧在那个位置而已，并不代表你们水平有多么高，有多么权威，忽悠忽悠网友可以，在我看来，不值一提。 ​

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TAOG_1575

2025-12-30 19:57来自 iPhone客户端

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X-45A （不知道微博会把图压成什么样，原图8688 x 5792[笑而不语]） ​

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TAOG_1575

2025-12-30 19:20来自 iPhone客户端

ASML的EUV呀，我在fab看到的全車廂系統，算上藏在每一層樓underfloor的管路和硬體，整台EUV就是差不多一層樓那麼高… 然後路透社說消息源告訴他東大的原型因為功率問題目前做的比ASML大台，所以不是fill a factory floor不然是啥…[流汗] 這種就是完全外行，一說出口就破功的那種….

不是…這…我該怎麼吐槽才好[流汗] ​

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TAOG_1575

2025-12-30 19:02来自 iPhone客户端

不是…這…我該怎麼吐槽才好[流汗] ​

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TAOG_1575

2025-12-29 20:04来自 iPhone客户端

還是要看啦，孔徑越大激光光束質量越好 //@lfx160219:这个主要看功率，光束质量，不是常规火炮比直径//@ariesjericho:镜面直径小得一逼啊

【以色列装备首套高能激光武器】12月28日，以色列拉斐尔公司向以色列空军交付了首套“奥尔·埃坦”（意为“光穹”)高功率(100千瓦)激光武器系统，明年将在“铁穹”体系下投入作战使用。#每天认识一件兵器##烽火问鼎计划# 以色列国防部长称：“这是世界上首个达到作战成熟的高功率激光拦截系统，感谢你 ​

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TAOG_1575

2025-12-28 19:20来自 iPhone客户端

臥槽，這是那個牢不萌嗎！？ http://t.cn/AX4CkcXv //@_齐格飞:看到了熟悉的页面

SACM可能陸陸續續都還有類似的project新聞，但是MSDM大概是死了 （今年7月合約正式告終後，也沒有後續了） 難過，追了超過5年的說[苦澀] http://t.cn/AX4X3mLv ​

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TAOG_1575

2025-12-28 19:19来自 iPhone客户端

提一個觀點事實[doge] 先不說N+3好了，以這三年來被大家視為國產自主的幾款手機晶片突破（N+2製程），他的成功跟華為目前扯不上啥關係，所以十分不懂每次晶片出來在嗨喊華為又突破了什麼的人到底在想什麼[允悲] 就算現在傳的那些國產DUV跟EUV的發展與華為真的有部分關聯，但以DUV來說，2024院士說的

SMIC Kirin Chip series （2025.12.28 update） 首先，Kirin 8000很可惜沒有很詳盡的拆解工藝，原文只確認了N+2 製程的關鍵尺寸 （CPP、cell height、M0-M2)和die size。 另外，平板用的Kirin 9000W就是Kirin 9000S，die size和floor plan完全一模一樣。 類似的也發生在Kirin X90和Kirin 9610A之間 ​

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TAOG_1575

2025-12-28 14:49来自 iPhone客户端

回复@为了白嫖不择手段:華為的paper中，Serving Large Language Models on Huawei CloudMatrix384，就是用T版來當作是910C算力。另外發佈會中，宣傳總算力相對於NVL72是提高67%，問題是那是基於T版910C呀[允悲] 如果是基於SMiC較低算力版910B4，那提升數值會變成用了384 卡，只比用了72卡的MVl72提升2

抱歉，根据作者设置的微博可见时间范围，此微博已不可见。 ​

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TAOG_1575

2025-12-28 08:21来自 iPhone客户端

今年還是想要的，不然910C首發幹嘛還用台積的N7 (http://t.cn/AX4LUc58 )[笑而不語] 講正經的，台積一向跟各個客戶友好，跟東大關係也好，只要錢有夠和符合規範的話。 不然當初2020華為一聽到制裁後緊急下單的那一批SHR，台積還不是support 趕出來了？另外南京廠也年年從東大這拿補助吶

抱歉，根据作者设置的微博可见时间范围，此微博已不可见。 ​

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TAOG_1575

2025-12-28 01:07来自 iPhone客户端

SMIC Kirin Chip series （2025.12.28 update） 首先，Kirin 8000很可惜沒有很詳盡的拆解工藝，原文只確認了N+2 製程的關鍵尺寸 （CPP、cell height、M0-M2)和die size。 另外，平板用的Kirin 9000W就是Kirin 9000S，die size和floor plan完全一模一樣。 類似的也發生在Kirin X90和Kirin 9610A之間 ​

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TAOG_1575

2025-12-27 20:11来自 iPhone客户端

其實本來是喜事，好好翻譯不會有人吐嘈…. 原文是華為2026要在韓國市場推銷Ascend 950，而不是韓國 （or 韓國客戶）要進口採買，原報導沒有說到任何有關訂單的事。 會說喜事是因為這其實代表N+2在用於做半個光罩大小的die，其良率已經很高了： http://t.cn/AX4LUc5Q http://t.cn/AX4auNI3 //@为弓为剑:应该是假的

韩国计划2026年以集群的形式进口华为昇腾950！ ​

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TAOG_1575

2025-12-27 17:41来自 iPhone客户端

希望能看到實際demo一個[苦澀]

Boeing 2019年的专利，应该是给非隐身大型机外挂携带的自卫武器吊舱，一个pod装载8枚小型的tube-launched AAM，可以前后串列不常见。 吊舱自带SA sensors （前后左右，导弹接近告警之类的EO系统？），可以在下方再加装雷达探测和制导模块（说明这导弹射程够远/有多模制导seeker） 这个小导弹的外形也 ​

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2025-12-27 16:16来自 iPhone客户端

SACM可能陸陸續續都還有類似的project新聞，但是MSDM大概是死了 （今年7月合約正式告終後，也沒有後續了） 難過，追了超過5年的說[苦澀] http://t.cn/AX4X3mLv ​

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2025-12-27 14:57来自 iPhone客户端

//@lfx160219:http://t.cn/AX4XN3ZX，看来是真奔着超音速去的 http://t.cn/AX4XN3Z6

Bell: 你觉得自动折叠桨叶倾转翼HSVTOL还不够复杂？ 有的兄弟有的，我再给你加上变后掠翼......[泪奔] @lfx160219 @_齐格飞 @TAOG_1575 @边境计划firefly @yf23_87800 @AAA整机图纸航材零售批发 @HoBessBlock1B ​

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2025-12-27 09:58来自 iPhone客户端

與我認知的一致，我不知道Intel 18A是否有4個客戶，但是台積擴產一向很謹慎，所以2025-2030 之間ㄧ定有非台積的先進製程市場（現在訂單都爆滿啦） 但是是否這四個18A客戶是在2028-2030 HVM我就不知道了，因為這代表產品最快也要是2028H2才有市面產品 （14A: 那我在哪?) ​

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2025-12-25 22:33来自 iPhone客户端

SMEE命名的方式都是同一數字代表同時期產品，A/B/C等代表不同光源產品…. //@TAOG_1575:如果SMEE聽到你們要用SSC800 去多重曝光做7nm大概會發瘋….（ps.我知到所謂的7nm一定會有些不是關鍵的layer會用KrF，但沒人在用KrF多重曝光⋯⋯） 你們不要以為C比A後面就是更先進的….SSC800是 KrF [流汗] 神Ar

上海微电子中标1.09亿元步进扫描式光刻机政府采购项目！ ‌ 这次中标的是SSC800/10，是基于‌ArF浸没式技术‌（与SSA800/10i为同一系列型号），单次曝光可支持‌28纳米‌制程节点，结合多重曝光技术可延伸至‌7纳米及以上‌制程。 其核心精度达到国际主流水平，如投影物镜镜头组畸变率控制在‌2纳米 ​

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2025-12-25 22:19来自 iPhone客户端

如果SMEE聽到你們要用SSC800 去多重曝光做7nm大概會發瘋….（ps.我知到所謂的7nm一定會有些不是關鍵的layer會用KrF，但沒人在用KrF多重曝光⋯⋯） 你們不要以為C比A後面就是更先進的….SSC800是 KrF [流汗] 神ArF…還ArFi….

上海微电子中标1.09亿元步进扫描式光刻机政府采购项目！ ‌ 这次中标的是SSC800/10，是基于‌ArF浸没式技术‌（与SSA800/10i为同一系列型号），单次曝光可支持‌28纳米‌制程节点，结合多重曝光技术可延伸至‌7纳米及以上‌制程。 其核心精度达到国际主流水平，如投影物镜镜头组畸变率控制在‌2纳米 ​

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TAOG_1575

2025-12-25 17:14来自 iPhone客户端

T的9.5 x是在2027，Intel的12x 是在2028。 另外Intel 12x是EMIB，LSI做在substrate，而台積的9.5x是CoWoS-L，難度和性能都比EMIB高

昨晚，英特尔发布的超大封装超过了台积电.... 光罩极限做到了12倍面积，台积电的CoWoS只能做到9.5倍。 英特尔用的3D封装技术，把多芯片模块用混合键合叠起来，解决了一些技术瓶颈，很有看点的一次创新。 ​

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2025-12-25 16:18来自 iPhone客户端

會不會是18AP[笑而不語] 以2026要HVM的時間點，現在客戶的lot早就要敲進來測試了 //@MebiuW:是啊，我也是奇怪Nvidia 啥时候开始测试18A，18A 这边Intel 不都放弃了外部客户了么。

NVIDIA一开始就没有测试过Intel的18A。不过18A确实是Intel追赶台积电的并希望反超的一个节点（反超台积电N3），采用了RibbonFET (GAA)和PowerVia。Intel自己的产品成熟之前，其他厂商大概率都是观望。 ​

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TAOG_1575

2025-12-24 15:43来自 iPhone客户端

H20這麽坑的嗎[允悲] ​

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TAOG_1575

2025-12-24 10:51来自 iPhone客户端

EMIB的LSI是做在substrate 上面，傳遞路徑還是比同樣用LSI的CoWoS-L高，所以性能（功耗、訊號延遲）上是比較低的，但相應得成本也較低，而且重點是IFS還有封裝產能，所以做個特供版H200也不是不可能？[思考]

報導說H200需求強勁，明年一二月會先把庫存的4-8萬張卡倒賣到東大應付第一波訂單，接著通知中國客戶會加開芯片產線產能，應付明年第二季之後的新訂單。 ————— 但問題是CoWoS產能已經滿了啊，要怎麼加開東大客戶新需求的產能[疑問] 難道封裝會是外包給EMIB[思考]? ​

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TAOG_1575

2025-12-24 10:37来自 iPhone客户端

報導說H200需求強勁，明年一二月會先把庫存的4-8萬張卡倒賣到東大應付第一波訂單，接著通知中國客戶會加開芯片產線產能，應付明年第二季之後的新訂單。 ————— 但問題是CoWoS產能已經滿了啊，要怎麼加開東大客戶新需求的產能[疑問] 難道封裝會是外包給EMIB[思考]? ​

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TAOG_1575

2025-12-23 23:11来自 iPhone客户端

微縮大戰正要開始[doge]

抱歉，根据作者设置的微博可见时间范围，此微博已不可见。 ​

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TAOG_1575

2025-12-23 21:56来自 iPhone客户端

這根本就沒想做吧[允悲]

海军给Gibbs & Cox的BBG（X）设计协力合同（单一供应商），预计是为期72个月？！！！的早期设计分析和需求定义确认工作。 6年论证是想熬死川宝吗？[怒][怒][怒] @lfx160219 @_齐格飞 @TAOG_1575 @边境计划firefly @二十号复读机 @香芋色的独角仙 @LuciferMorningStar1225 @wakesnow @Orca_Orca_Orca_ ​

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TAOG_1575

2025-12-23 09:07来自 iPhone客户端

但是哪來的錢[允悲] 這種配置鐵定破百億[笑cry]

特朗普宣布他的黄金舰队将会包括“特朗普”级战列舰(Trump class Battleship)，一开始造两艘，最终20至25艘。 排水量3万至4万吨，装备大量VLS、电𥔵炮和激光，其实有一点像2001年提出过的2万吨CG(X)巡洋舰方案，只是这东西更大。 当说到何时开始建造的时候，他说两年半就交货⋯⋯#每天认识一件兵器# ​

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TAOG_1575

2025-12-23 08:41来自 iPhone客户端

川普號核打擊艦….上面會搭載SLCM-N…. http://t.cn/AX4PDpaS ​

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TAOG_1575

2025-12-23 08:37来自 iPhone客户端

所以感覺確定是中了[疑問]

NG社Talon获得二等人YFQ-48A编号[哆啦A梦害怕]，看来Talon确实就是NG 的CCA Inc 2 提案？还是二等人想在Inc 1 里就搞进去一个天降系？ http://t.cn/AX4vtndc FQ这个编号系统是按着Q字来排的吗？目前YFQ-43，YFQ-45～47都是空缺的或者没有公布。 @lfx160219 @TAOG_1575 @_齐格飞 @边境计划firefly ​

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TAOG_1575

2025-12-22 09:48来自 iPhone客户端

Nope，你這是拿A的算法去對比B算法密度 http://t.cn/AXUOuLiD 都用Techinsight算法，9030是120沒錯，但是三星密度是134，你不能拿大家常用的另一種算法 （三星密度變為126）說等效5nm。 實際上不管是用Techinsight還是常用的Angstrom 的算法，9030不管是在TSMC還是三星的節點裡面，都是在6nm附近稍

T公司解析报告出来了，九零三零逻辑密度120MTr/mm²，而九零二零是98MTr/mm²！而我之前爆料预估的是125MTr/mm²，非常准了！ 相当于三星5nm工艺的逻辑密度和2021年世界顶尖水平！ ​

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TAOG_1575

2025-12-22 03:23来自 iPhone客户端

這合理解釋為何LM要拿出看起來是high end的Vectis //@Xiaoyao肖遥110:说是会有多种选择，可能高低都有

二等人已经向9家公司发出了合同，广泛收集CCA Inc 2 的方案。据称方案覆盖了从“更便宜的低端到更完善的高端”。 不知道这9份合同是指整机方案供应商还是包括了自主控制软件和发动机等子系统供应商。[思考] 接下去就是CCA Inc 2 的方案筛选了，看看最后是要高端还是要低端…… http://t.cn/AXUmRthp ​

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TAOG_1575

2025-12-20 11:38来自 iPhone客户端

這張蠻好看的，而且機身處理不錯 ​

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