另外，N+3在BEOL金屬製程上有進步，他的抗電遷移會較好，算是與當前主流靠攏 //@TAOG_1575:圖一的N+3的130nm是ArFi LE，不是KrF，寫錯… 另外可以看兩件事，一是 ArF dry是真的很少用，因為他的解析能力區間剛好處於一個尷尬位置…你也可以看到ASML財報ArF dry都是賣最少的，而使用率最高的是ArFi和KrF。 再來是N+3的M5是做76nm pitch，代表中芯的單次ArFi曝光能力是處於foundry前段班 http://t.cn/AXbEzVUj