哥哥，封裝我去AP廠上過基礎課，那時我的問題就是為何沒有手機廠商想用3D堆疊提升密度？ 而答案很黑暗呀[笑cry] 如果現在真的真的有廠商想要上，那代表是真的對製程提升絕望，廠商寧可付出某些代價也要在某些領域上看到性能提升。 之前說過Logic die 的3D封裝，台積說第一沒人敢說第二，但為何那些主流、賣最好的廠商還是寧可去追求大家認為每代提升不若以往的新製程呢？ //@用户8351063451:绝望？？你是在你大脑中脑补了一幅工程师因濒临崩溃，抓耳挠腮歇斯底里的画面吗？还没到“绝望”这种地步吧，大姐。人家在5G时代卖4G都挺过来了。//@TAOG_1575:不會真的打算要在手機SoC上3D堆疊吧XD 這是有多絕望呀[允悲]