這一款將是兩種封裝概念的綜合，他將具有第一種封裝概念的高密度互聯和低阻值優點，又保有第二種封裝概念散熱好的優點_新浪新闻

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26-01-31 21:11

這一款將是兩種封裝概念的綜合，他將具有第一種封裝概念的高密度互聯和低阻值優點，又保有第二種封裝概念散熱好的優點

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