圖1-3看到semiwiki上有一位design house從業者在講背面供電的事，他提的點都是對的。

這也是為何台積說A16是專門給HPC用，然後我之前說Intel想要競爭18A/14A 想要競爭Mobil SoC這一塊很難（圖四， http://t.cn/AXLrS0uY ）

事實是，目前所有廠家的背面供電做法，在wafer翻面時會做一個動作，而也正是這個動作會使背面供電的散熱能力大幅下降，這是目前哪個廠家都無法避開的。另外也正如圖二說的那樣，背面供電性能在高power/高性能應用提升的比較多，手機SoC應用的提升就沒這麼多了。

所以你看這個從業者說台積的策略是顧客想要什麼，我們就客製化什麼，所以推出了正常正面供電的wafer和背面供電的wafer，可見的未來都是 （N2 vs A16和A14 vs A12)。

我之前也說你看想要競爭手機SoC這一塊的台積和三星都是分開背面供電，唯獨Intel因為resource不多無法分開發展，所以本身就有天缺，更遑論4 sheet這種結構[允悲]

最後是之前說的，A16的背面供電技術方案難度在可見的未來難度都是第一，而且沒有之一。

另外14A的PPA和A16差不多，問題是A16早14A兩年HVM…然後後面也有A12接班有用A16產品的下一代，其實指標和推出時間這些都是談好的[笑而不語]