報導說H200需求強勁，明年一二月會先把庫存的4-8萬張卡倒賣到東大應付第一波訂單，接著通知中國客戶會加開芯片產線產能，應付明年第二季之後的新訂單。
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但問題是CoWoS產能已經滿了啊，要怎麼加開東大客戶新需求的產能[疑問]
難道封裝會是外包給EMIB[思考]?
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