背面供電的天缺就是散熱啦，跟GAA無關 因為翻面時有wafer trim，Si一但變薄，散熱一定不好，你怎麼救都不會有純正面供電來的好，所以你看有手機SoC市場的台積和三星都是將背面供電當作分支在做，因為瞄準的客源就不一樣 —> http://t.cn/AX5zBPKd 不是說背面供電無法用在手機，而是背面供電天生就很難跟正面供電設計去競爭手機市場，這在2030前都是鐵律 14A代工了low end 蘋果晶片又怎樣？high end還不都是給正面供電設計來做，大家都明白給Intel 代工是什麼原因 （政治因素和產能都給AI了） http://t.cn/AX5zBPKr