【各家晶体管堆叠规划走向分歧,IBM路线独辟蹊径】各大芯片厂商达成共识:未来十年的晶体管将采用双层堆叠结构,在同等硅片面积内集成更多器件,电路尺寸最小可缩减至现有产品的一半。但各家在技术细节上的研发路线已出现明显分化。该技术距离商用落地大约还有六年时间,尚未形成最终定型方案;不过近
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