【半导体初创企业打造核心老旧芯片替代方案】Phoenix主攻多品类、小批量的元器件需求，这类业务是大型芯片厂商不愿承接的。航空航天、医疗设备、工业设备大量搭载的系统，正因配套老旧芯片停产而面临无法运维的困境。瑞安认为，这类长尾需求规模庞大，甚至超出了公司当下的供货能力。

风投机构J2 Ventures管理合伙人Jonathan Bronson表示：“每年市场对老旧芯片的需求规模达数十亿美元，其中很大一部分需求对应的原厂器件早已彻底停产。很多场景下，菲尼克斯是市面上唯一能提供解决方案的企业。”Bronson此前已投资该公司，并于2025年6月加入Phoenix董事会。

英特尔、台积电这类头部芯片制造商，依靠大规模量产维持高产能利用率，而产能利用率是衡量企业盈利水平的核心指标。大型晶圆厂单一款芯片的量产周期最长可达三年。为新芯片改造产线会造成停工、良品率下滑，大幅侵蚀利润。

Hatcher曾于2013至2019年在三星任职，谈及三星这类大型晶圆代工厂时他表示：“仅仅几百片的订单，大厂根本不会接单。核心矛盾在于：半导体企业一旦做多品类、小批量业务就难以盈利；但军工防务企业恰恰需要种类繁多、单次采购量极低的零部件。”

Phoenix目前仅有15人团队，致力于弥合上述供需错配问题。公司在奥斯汀实验室完成样品组装，后续将量产外包给Micross、QP Technologies、TTM Technologies等厂商。今年6月，企业取得ISO 9001质量管理体系认证，这是国际标准化组织发布的全球通用质量管理标准。

在方案选型上，Hatcher优先选用原本面向物联网市场的低功耗芯片，这类芯片采用芯片级封装，整体尺寸与内部硅片基本一致。

“我们选取多款这类芯片，搭载在中介层上，制成多芯片模块（MCM）。”Hatcher介绍，“模块底部引脚排布和原厂旧芯片完全一致。我们遇到的一大难题是：采购或复刻老式封装物料，例如引线框架、陶瓷双列直插封装（CERDIP）外壳，再把这类单芯片封装工艺改造适配多芯片模块。”更多内容请见文章：http://t.cn/AXSKVgWD