岛主WD的微博_新浪新闻

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2026-07-03 17:44来自华为Mate 80

聚和材料技术稀缺性分析一、核心稀缺主线：双赛道独家卡位聚和稀缺性分为光伏导电浆料（N型+少银/无银化独家路线）、半导体DUV空白掩模版（国内0-1突破）两大不可替代技术资产，两条赛道均存在行业独有、国产无替代、长期高壁垒特征。（一）光伏导电浆料板块：N型+铜代银双重独家稀缺 1. HJT低温银

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2026-07-02 20:54来自华为Mate 80

老美6月非农数据大幅低于预期！新增就业人数5.7万，预估为增加11.3万，只有一半。消息一出，美股三大指数盘前全线拉升，黄金白银大涨。交易员也推后了美联储加息押注，从10月推迟到12月了，不加息概率也在加大！另外，美光科技、闪迪、英特尔、AMD都全线大反攻。美光从-4%到+4%，美股AI硬件今晚要

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2026-07-02 20:53来自华为Mate 80

英伟达当地时间7月1日宣布推出全新的AI基础设施合作模式，将通过收入分成和信用支持的机制，与AI云服务商共同建设大模型。租户给相应的AI工厂，帮助初创企业模型开发者、企业以及科研机构更快获得算力，将在印尼部署17万块GPU。情绪层面：对冲Meta开放算力带来的“算力过剩”恐慌，缓解美股AI硬件、

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2026-07-02 09:22来自微博网页版

日月光先进封装涨价 20% 解读（2026.7.1 落地）一、核心涨价信息执行时间：7 月 1 日正式生效，为 2026 年内第三轮涨价涨价范围：仅针对AI 先进封装，普通成熟封测不调价 CoWoS（2.5D 晶圆基板封装，GPU/HBM 核心工艺） FoCoS（扇出基板型封装，Chiplet 异构集成）涨幅：最高上调20%，北美英伟达、

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2026-07-02 09:16来自微博网页版

商业航天行业具备不可替代性A 股上市公司（按产业链环节，唯一性 / 独家壁垒明确）一、下游卫星运营（资源独占，完全不可替代）中国卫通（601698）唯一性壁垒：A 股唯一拥有自主可控高轨通信卫星、轨道 + 频谱运营牌照的上市企业，太空轨道、频率属于不可再生战略资源，国内无第二家同类上市公司。

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2026-07-01 22:23来自华为Mate 80

三孚股份技术稀缺性分析一、顶层稀缺定性：双赛道全球/国内独一份技术卡位三孚稀缺性分两大高壁垒赛道：光纤9N高纯四氯化硅（全球外销垄断）、半导体电子级二氯二氢硅DCS（国内唯一台积电量产认证本土厂商），叠加独有的硅钾闭环循环一体化工艺三重不可复制技术壁垒，是A股稀缺同时绑定AI光通信+存储

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2026-07-01 22:06来自华为Mate 80

Meta今日大涨近9%核心原因（2026-07-01）一、直接导火索：彭博独家爆料「Meta Compute」云业务计划消息7月1日盘前流出，Meta内部新项目Meta Compute，正式要对外出售闲置AI算力、开放自研大模型商用，直接切入公有云赛道对标AWS/Azure/谷歌云。业务两条变现路径：底层GPU裸算力出租：自建海量数据

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2026-07-01 17:40来自华为Mate 80

创新药行业迎来重要制度红利：一、政策驱动行业爆发 2026年6月29日，国家医保局公示2026年药品目录初审名单，557个药品通过基本医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审，直接引发创新药板块全线爆发，超50只个股涨停，创新药ETF涨超8.5%，港股相关企业也同步走强。二、两大制度性变革重塑行

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2026-07-01 13:51来自微博网页版

上午大幅放量15%，预计全天再次达到3.8万亿的天量水平。今天的上涨放量，就是暂时看空的理由。三大傻银保券商再次集体拉升，也是一个短顶信号。判断下午最多冲一下4150附近就会震荡下行，依然以50点为调整极限（到4100附近），大概率明天到后天上午完成调整。cpo，pcb昨日大概率是诱多，建议回避。存储

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2026-07-01 10:57来自微博网页版

2026.6.30 路透社独家美国 FCC 正在起草全国性进口禁令草案，目标中国光伏 / 储能逆变器，理由炒作 “远程操控、电网安全风险” 覆盖范围：计划从现有 “仅政府项目禁用” 扩大至全美工商业、大型储能电站民用市场；监管配套：将逆变器划入通信设备，新增射频、联网安全强制准入门槛，抬高中国产品认

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2026-07-01 10:46来自微博网页版

券商保险太暴力了，PCB、CPO昨天骗炮，今天要被拉爆了

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2026-07-01 09:00来自华为Mate 80

八部门印发推动工业互联网高质量发展的实施意见核心产业增加值突破2.5万亿元目标到2030年工业互联网核心产业增加值突破2.5万亿元，新型基础设施实现规模化部署，建设5万张工业5G专网，标识解析服务企业范围不断拓展，打造5个左右具有国际影响力的综合型平台，初步构建较为完备的工业数据基础制度体

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2026-07-01 08:59来自华为Mate 80

涨价主线： 1、泰晶科技：决定对全系列晶振产品实施价格调整，各品类产品调涨区间为10%-30%，7月1日发货日起执行新价格标准。 2、芯联集成：在2026年第三季度对我司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%。 3、士兰微：自7月1日起，对公司各产品线价格统一上调15%起。 4、洁美科技：洁美全品类产品受益

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2026-07-01 06:49来自华为Mate 80

过去12小时（北京时间6月30日晚间—7月1日早间）全球金融市场核心重大新闻一、海外美股&全球权益市场（影响科技、算力、存储主线）美股上半年收官全线大涨，半导体存储主线爆发道指收盘站上52182点历史新高（+0.26%），纳指大涨1.52%，标普500涨0.79%；费城半导体指数深V反转大涨3.83%。存储板块领

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2026-06-30 22:59来自华为Mate 80

上证指数今天冲到下跌通道上轨4095附近，科创也冲到上升通道上轨，技术压力显现。此外，除了上上周五连阳，科创板大多数情况下极限就是2-3阳。因此，明天到后天，大盘大概率会出现短暂回调，大约破4100后会遇阻下行，但极限也就50点，大概率在4070附近就会受到支撑。下半周大盘会继续上行，7月上半月可

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2026-06-30 19:16来自华为Mate 80

芯片制造上游不可替代核心材料芯片制造绝对刚需、无低成本替代方案、产线+客户认证周期2–5年、全球寡头垄断、国内仅1–2家实现高端量产、AI/HBM先进制程持续供需缺口，每条材料标注不可替代性逻辑+A股唯一核心龙头。一、硅基底材料（芯片地基，无替代） 1. 12英寸抛光/外延/SOI硅片不可替代性：所

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2026-06-30 13:50来自微博网页版

洁美科技（002859）是全球唯一完整打通「载带原纸 - 载带加工 - 光学 BOPET 基膜 - MLCC 离型膜涂布」双纵向一体化平台，同时覆盖被动元件封装耗材 + MLCC 制程薄膜两大卡脖子赛道；纸质载带全球寡头、MLCC 离型膜国产唯一实现基膜 + 涂布全自主企业，A 股无直接对标标的，一体化壁垒、高端精密制造、

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2026-06-30 13:49来自微博网页版

彤程新材（603650）是全球轮胎酚醛树脂绝对龙头 + 国内唯一全谱系半导体光刻胶自主量产平台，行业独有的「酚醛树脂上游一体化双赛道协同」壁垒，同时打通光刻胶树脂单体 - 光刻胶配方 - 配套电子化学品全链条自主可控，兼具成熟制程绝对垄断、先进制程国产突破、传统化工现金流反哺半导体研发三重不可

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2026-06-30 11:17来自微博网页版

cpo和pcb前天机构出货，今天暴力反弹，再骗些跟风资金进去

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2026-06-30 11:16来自微博网页版

人形机器人大涨，估计宇树科技上市就在这几天

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2026-06-30 10:32来自微博网页版

中微半导（688380）是国内极少同时打通「MCU 数模混合 + 功率器件 + 底层控制算法」三位一体全栈自研的 Fabless 平台型厂商，区别于纯 MCU、纯功率器件单一赛道企业，在家电 / 工业 / 汽车电控赛道形成独家一体化壁垒，稀缺性分为六大维度。一、平台架构稀缺：国内独有的 MCU + 功率驱动一体化 SoC 全

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2026-06-30 10:28来自微博网页版

昨天又是惊心动魄的一天，全天先抑后扬，上午砸到近期新低3992.55（捂捂），下午冲回4070附近；科创和科技板块盘中反弹猛烈，。全天成交量缩小1%，但下跌为主的前一小时放量15%，达到历史前二，一路反弹的下午却严重缩量到1.1万亿，为近期地量。连续下跌后，砸出天量，明显是砸出了割肉盘、强平和量化

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2026-06-30 10:25来自微博网页版

银行保险暴力砸盘，大盘资金居然罕见净流入110亿

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2026-06-30 09:53来自微博网页版

盛科通信是国内唯一独立第三方高端商用以太网交换芯片叠加AI 算力互联底层硬技术垄断缺口双重稀缺，分为五大维度：架构与高端工艺稀缺、AI 无损互联核心技术稀缺、中立商用供给身份稀缺、全栈国产网络协议栈稀缺、二十年迭代验证生态稀缺。一、高端算力交换芯片：国内唯一量产 25.6T/800G 独立第三方

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2026-06-30 06:12来自华为Mate 80

康达新材 1. HBM 专用 GMC 环氧塑封料的国内首家量产 HBM（高带宽内存）是先进存储领域的关键技术，对封装材料要求极高。康达新材是国内首家实现 HBM 专用 GMC（环氧模塑料）量产的内资企业，在该细分领域具有先发优势，技术壁垒高，国内同业短期内难以复制。 2. 产品矩阵的高端化与全面性其产品矩阵

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2026-06-29 22:53来自华为Mate 80

澜起科技的技术稀缺性主要体现在以下几个方面：一、内存接口芯片领域的垄断性地位公司是全球仅有的三家（另外两家为美光、瑞萨）可量产DDR5内存接口芯片的企业之一，在全球市场占据约40%的份额，国内市场几乎完全由其主导。 DDR5芯片技术壁垒极高，涉及信号完整性、功耗管理、时序控制等复杂技术，澜

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2026-06-29 09:07来自微博网页版

2026 年 6 月 29 日当周美国超级周：市场完整预判框架本周核心矛盾：就业韧性 vs 通胀粘性，直接决定美联储 9/12 月是否加息；叠加独立日假期，非农提前至周四发布、周五美股休市，流动性收窄、波动率会放大。一、本周核心数据 + 一致预期（市场主流定价） 1. 劳动力数据（本周绝对主线） 1）周二

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2026-06-28 18:39来自华为Mate 80

6月26日，郑州高新区与中科粉研签约落地国内首个第四代半导体（金刚石）全产业链项目：项目总投资15亿元，规划布局500台MPCVD微波长晶设备，量产2~4英寸半导体级单晶金刚石晶圆。投产节奏：2026年底先行投产200台设备；2028年满产后年产值冲击30亿元。技术根基：依托中南大学研发团队，掌握CVD长晶

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2026-06-28 11:41来自华为Mate 80

安集科技五大核心技术稀缺性一、制程节点唯一性（国内独家壁垒）国内唯一实现14nm铜阻挡层CMP抛光液批量量产的厂商；7nm制程产品完成晶圆厂验证，5nm进入研发阶段，是国内唯一打通先进逻辑芯片全节点的CMP材料企业。同行大多只能做到28nm成熟制程，无法突破14nm以下高端节点；先进制程芯片的布线层

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2026-06-28 11:29来自华为Mate 80

巨化股份四大不可复制的稀缺性一、产业链稀缺：国内唯一全闭环氟源一体化平台（最大壁垒）完整闭环：萤石矿山→无水氢氟酸→高纯氟气→制冷剂、电子化学品、含氟高分子、AI氟化液全链条自主可控，萤石为国家战略矿产，公司手握自有矿山，核心原料自给率远超同行。成本碾压：上游原料自给，园区循环

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2026-06-28 09:15来自华为Mate 80

多氟多（002407）G5级（UP-SSS级）半导体超高纯氢氟酸现货价格上调20%-30%，当前4万吨高端产能保持高负荷满产，长协订单饱满，涨价利润可以顺利向下游传导。 1、涨价核心原因 1）成本推动：萤石、无水氢氟酸、硫酸等上游原料价格持续走高，生产成本上行； 2）供需缺口：日本森田、Stella等海外厂商控

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2026-06-27 22:15来自华为Mate 80

当下有一类芯片订单爆满，产能已经跟不上需求，厂商已经开启阶梯式涨价。这既不是CPU，也不是存储芯片。最新产业消息显示，功率半导体新一轮涨价周期正式启动，多家厂商披露，AI服务器高压电源订单彻底饱和，产能难以承接新增需求。英伟达GB200单机架功耗突破120千瓦，等同于60台家用空调同时满负荷

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2026-06-27 20:48来自华为Mate 80

《科创板日报》6月27日讯半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳（CO2）供应趋紧，产业拉响短缺警报。据韩国The Elec消息，由于炼油及石化工厂开工率下降，导致二氧化碳产量大幅减少。通常情况下，半导体制造商与相关供应商各自都会储备两周二氧化碳用量，合计能维持一个月的库存量，但近期库存已

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2026-06-27 19:26来自华为Mate 80

一、存储产业格局的颠覆性变化存储已从传统周期品转型为AI基建的战略性资源。过去存储以现货市场定价，价格暴涨暴跌，需求跟随下游；现在则是签订长期协议，锁定价格和产能，比如美光超2/3的HBM订单为长单，客户甚至提前几年付全款抢购，存储从消费电子逻辑变为必抢的基础设施。二、存储厂商疯狂扩

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2026-06-27 16:28来自华为Mate 80

博通Tomahawk6 1.6T交换芯片阶段性交付周期拉长、订单分配紧张；头部光模块企业电话会反馈北美云厂调整采购计划，但并非“全面转向800G”。需求结构真实变化：1.6T主打大模型训练、800G侧重推理与存量扩容，二者场景不替代；客户仅短期推迟部分1.6T采购，追加800G作为过渡订单，不存在整体性需求切换

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2026-06-27 16:10来自华为Mate 80

Rubin全液冷平台标准PG25冷却介质为75%去离子超纯水+25%电子级丙二醇，用于45℃高温闭环循环，兼顾导热、防冻、抑菌、防腐，已定为标准化方案，2026秋季批量交付全球云厂商。 12寸先进制程、HBM、ABF载板生产必须18.2MΩ·cm超纯水，属于刚性刚需，国内晶圆持续扩产稳定拉动设备与耗材； AI液冷增量：

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2026-06-26 18:39来自华为Mate 80

路维光电核心技术稀缺性（分显示掩膜、半导体掩膜两大独家壁垒）一、平板显示掩膜：国内唯一、全球第四的G11高世代垄断壁垒（最核心稀缺标签）全世代独家资质，行业无可替代国内唯一覆盖G2.5~G11全世代面板掩膜量产的本土企业；全球仅四家掌握G11超大尺寸掩膜制造，国内仅此一家。G11对应8.6代大尺

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2026-06-26 17:10来自华为Mate 80

芯片上游的设备、材料完美契合“上游赚大钱、下游承压”的行情分割主线设备、材料属于最顶层上游铲子赛道：无论存储原厂涨价、扩产，只要晶圆厂开工制造HBM/DRAM，就必须持续采购设备、消耗耗材；客户是三星/海力士/美光/长鑫，而非云厂商、终端消费电子，完全隔离下游算力资本开支反噬风险； HBM

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2026-06-26 08:55来自华为Mate 80

AI存储三层硬件架构：HBM是算力性能瓶颈三层分级存储分工 HBM（GPU显存）：3D堆叠+TSV工艺，带宽最高（HBM4超3TB/s），微秒级延迟，存放模型权重、热KV Cache；容量稀缺、成本极高，单卡容量持续扩容至288GB、1TB。 CPU DDR5（系统内存）：带宽中等、容量弹性大，承接溢出KV缓存、模型激活值，是HBM与

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2026-06-25 23:33来自华为Mate 80

台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能

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2026-06-25 19:48来自华为Mate 80

【高通发布面向AI数据中心的HBC高带宽计算架构】《科创板日报》25日讯，当地时间6月25日，在2026投资者日上，高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构（HBC，High-Bandwidth Compute），旨在打破存储墙瓶颈，大幅提升内存容量和带宽。此HBC架构采用专用近内存计算方案，以硅通孔（TSV）工艺实

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2026-06-25 19:39来自华为Mate 80

存储上游·A股稀缺不可替代龙头（设备+材料+HBM配套）全部是卡脖子、长认证、高壁垒、长存/长鑫深度绑定、国产独一份/寡头垄断标的，不受存储价格周期影响，存储扩产+HBM放量长期受益一、硅片（存储基底·最高价值）沪硅产业 688126 国内唯一12英寸存储级大硅片量产龙头，长江/长鑫核心供应商，晶圆基

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2026-06-25 09:14来自微博网页版

沪硅产业（688126）增收不增利完整原因拆解沪硅产业（上海硅产业集团）2025 全年营收 37.16 亿（+9.69%）、净亏损 15.08 亿；2026 一季报营收 10.84 亿（+35.22%）、归母净亏 4.83 亿，营收大幅增长但亏损持续扩大，核心是重资产扩产 + 行业周期下行 + 费用计提三重压制利润，分 6 大核心因素：一、

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2026-06-25 08:48来自华为Mate 80

一、本次日本地震受冲击最大、全球供给影响最核心日系企业 1. 硅片赛道（全球芯片基础材料，冲击最强）信越化学：全球第一大硅片厂商，福岛厂区主力12英寸产线停工安检；全球12英寸硅片市占30%+，同时生产高端光刻胶、电子特气配套材料，双重供给收缩。 SUMCO：全球第二硅片厂商，福岛配套工厂同步停

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2026-06-25 08:47来自华为Mate 80

北京时间6月25日日本本州东部6.9级地震对日系企业完整影响分析一、基础地震条件先定调（决定破坏强度）震级6.9级、震源深度50km（浅源地震上限），震中岩手县近海，日本气象厅已解除海啸预警；同等震级下，50km深度地表晃动弱于10-30km浅层强震，但东北岩手、宫城、福岛半导体集群震感强烈，所有精密

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2026-06-25 07:28来自华为Mate 80

一、Rubin（Vera Rubin NVL72）机柜用量最高的功率半导体 Rubin核心升级为800V高压直流（HVDC）兆瓦级液冷整机柜，分机柜电源侧、GPU板载供电、保护器件三大场景，四类器件用量最大： 1. 1200V SiC MOSFET（整机柜价值占比最高，核心刚需）应用场景 18.3kW大功率PSU、800V转48V DC-DC、固态断路器SSCB

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2026-06-25 07:18来自华为Mate 80

澜起科技港股（06809）价格远高于A股（688008）核心原因（AH倒挂，H溢价）先澄清：传统AH股普遍A股贵、港股折价，但澜起是反向特例，港股显著比A股贵，核心分5大逻辑：一、股本与流通盘极度失衡，港股筹码高度稀缺（最直接推手）股本结构悬殊公司总股本12.22亿股：A股11.46亿股，占比93.8%；港股

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2026-06-25 07:14来自华为Mate 80

联想判断“DRAM/NAND价格再也回不到去年低位”的四大核心逻辑结合ISC2026现场发言与当前存储行业现状，核心是AI带来结构性供需永久改变、原厂产能策略彻底转向、扩产周期极长、成本中枢抬升，不是短期库存周期波动：一、AI算力对存储产生极强“产能虹吸效应”，需求量级彻底变天单机存储消耗量指数

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2026-06-25 07:02来自华为Mate 80

存储芯片上游全环节·国内纯龙头（仅国产，聚焦长江存储、长鑫存储核心供应链）分为半导体设备（一次性建厂投入）、半导体材料（持续消耗耗材）、配套工艺系统、EDA/存储IP四大板块，只列各细分绝对国产龙头，标注存储专属核心优势。一、半导体设备龙头（存储产线核心装备） 1. 刻蚀设备（存储最高壁

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2026-06-24 20:37来自华为Mate 80

高端AI PCB上游全环节龙头清单（仅算力高阶配套，排除低端消费电子材料）按产业链从上游到下游排序，每环节标注核心逻辑、正宗龙头、核心看点，区分第一梯队（技术量产+英伟达/昇腾认证）、第二梯队（扩产/送样）。一、HVLP超低轮廓高端铜箔（算力缺口最大、涨价弹性最强）用途：AI高多层背板、高

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2026-06-24 16:56来自华为Mate 80

6月22日，据多家行业媒体报道，东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家日本光刻胶企业，已停止接收中国客户ArF和EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩。已签署的存量合同，交货周期从1-2个月延长至6-8个月。驻厂技术工程师已撤走。这不是一家企业的商业决策，是四家日本巨头在同一时间点的

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2026-06-23 06:55来自华为Mate 80

AI算力的下一个重要发展方向在于“战略算力金属”，这些金属是AI算力的刚需耗材，包括铟、锡、钨、钼、锆、铪、锗等，具有不可再生、无法替代的特性，且全球70%以上的供给集中在中国，部分已被纳入出口管制，供给端刚性约束与全球算力需求40%以上的年增速形成强烈供需错配。 6家核心公司拆解第六名：

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2026-06-23 02:50来自华为Mate 80

半导体材料领域中碳化硅、氮化镓、磷化铟三大核心材料的市场行情、发展潜力及投资策略。一、三大材料核心分析碳化硅需求与涨价：在电车、算力、储能领域三重需求共振，英飞凌、意法等大厂在7月开启今年第二轮涨价，功率半导体涨价从二季度开始，三季度还将进一步上涨。产能与缺口：市场紧缺高端8

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2026-06-22 23:28来自华为Mate 80

科技分支龙头还在创历史新高。中际旭创，光模块以及科技股总龙头，老二新易，老五光迅都创新高。兆易创新，A股存储芯片行业龙头，长鑫和长存上来，就只能当三了。其它佰维、普冉、香浓全创新高。长飞光纤，光纤行业龙头，老二亨通，老三中天，老四烽火，老五永鼎，还有老六远东，老七杭电等，全部

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2026-06-22 11:55来自华为Mate 80

美国计划6月底落地关税方案：铜矿、阴极铜（原料）豁免征税，铜管、铜板带、铜合金、线缆等铜制成品加征关税，会推升全球铜价，同时美国本土加工品涨价，两类企业受益：上游铜矿‑冶炼企业，享受铜价上涨红利；在北美布局生产基地、规避关税的铜深加工企业，直接供应美国市场。一、上游铜资源龙头

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2026-06-22 09:10来自华为Mate 80

大摩《中国的AI路径》核心测算一、核心假设五大赛道：AI芯片、半导体设备、光模块、云计算、AI服务器份额目标：2030年每个板块中国企业拿下全球30%市场占有率规模结果：对应中国板块总收入9801.7亿美元，净利润956.8亿美元；当前对应净利润约260亿美元，6年内实现接近4倍增长。配套目标：国内AI芯

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2026-06-21 10:22来自华为Mate 80

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大摩大中华区半导体观察：晶圆厂的beta，成熟制程上行周期开启，AI电源管理芯片成主引擎 Rubin机柜的功率半导体价值量是B200的三倍，Rubin Ultra（即将在台北电子展发布）的功率半导体价值量接近B200的九倍。大中华区半导体成熟制程（非先进制程）代工行业正步入一轮由AI驱动的上行周期。AI电源管理

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2026-06-21 10:03来自华为Mate 80

在液冷板块中，以下公司的液冷业务属于核心主业，在产业链中占据关键地位：上游零部件领域巨化股份：冷却液业务是其核心布局方向，电子级氟化液实现国产替代，2025年全球产能占比预计达15%，并供货Meta欧洲数据中心，替代3M份额，液冷相关业务是公司在电子化学品领域的重要增长极。英维克：在液冷板

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2026-06-21 09:59来自华为Mate 80

AI算力爆发推动液冷从可选变必选：一、液冷“必火”的三大刚需驱动芯片功耗激增：H100、B200等高端AI芯片单卡功耗达700W-1200W，单机柜功率50-100KW，而风冷仅能支撑30-40KW，液冷成为算力集群运行的必要条件。高密度集群需求：3万卡、10万卡级计算中心大规模建设，高密度芯片堆叠下，仅液冷能满足

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2026-06-21 09:49来自华为Mate 80

液冷出海受益标的与国内算力项目标的分析出海标的：产品通过国际认证，直接供货北美、东南亚算力客户（CoreWeave、谷歌、亚马逊、英伟达生态），受益海外机房供电紧缺带来的高密度液冷扩容，毛利率更高。国内算力标的：主要客户为国内运营商、互联网大厂、东数西算智算中心，驱动力来自能耗政策约束

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2026-06-21 09:29来自华为Mate 80

CoreWeave揭AI基建“关键瓶颈”！非GPU芯片或HBM存储，是供电机房。 GPU、HBM属于可采购商品，带配套供电能力的机房属于建设产能，短期扩产速度远跟不上算力需求，所以成为最大约束。一、GPU与HBM的约束正在缓解 GPU供给改善英伟达产能持续爬坡，CoreWeave可以通过长期锁单拿到GPU配额；就算短期缺

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2026-06-20 18:55来自华为Mate 80

一、MPO连接器成品龙头太辰光（300570）国内MTP‑MPO连接器龙头，全球出货量第二，拿到US‑Conec正规MTP专利授权，MT插芯自给率90%以上，北美数通市场份额领先，主要供货康宁，间接进入英伟达、Meta供应链。其他主要厂商：博创科技（300548，子公司长芯盛，谷歌核心供应商）、致尚科技（301486，Sen

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2026-06-20 17:14来自华为Mate 80

中报行情整体节奏分为三个阶段（A股通用时间规律） 1. 左侧预期布局（5月底‑6月中下旬，提前行情）一季报结束后，机构依靠行业月度数据、订单情况预判半年业绩，提前进场埋伏景气板块，属于潜伏阶段，行情偏零散。 6月下旬资金会明显开始聚焦中报主线，属于入场窗口期。 2. 主升炒作阶段（6月末‑7

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2026-06-20 14:25来自华为Mate 80

A股中报行情布局的投资分析：一、中报行情的重要性当前A股市场定价逻辑已从“拔估值、讲预期”转向“认业绩、看景气度”，中报的营收、净利润等硬性指标将成为板块强弱的分水岭，直接影响下半年投资方向，是布局的关键窗口期。二、四大分析维度机构盈利预期调整一季报后，机构对部分行业全年盈

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2026-06-20 09:42来自华为Mate 80

我国对日本管制物品主要有稀有金属、中重稀土、高纯原料、关键石墨、军民两用材料出口审批收紧，日本相关企业原料供给受限、采购成本暴涨、部分产线被迫减产；下面分日本受冲击行业，对应A股主业占比高、直接承接订单的龙头，不含题材蹭票。信息仅供参考，不构成投资建议。一、半导体及电子化学品行业

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2026-06-19 20:06来自华为Mate 80

美国首支物理AI ETF公布一份调研结论，覆盖16家中国具身智能公司 KOID是美股首支覆盖具身智能和Physical AI全生态的ETF，持仓50家公司，横跨美国、中国、日本、欧洲市场，目前持有16家中国公司。KOID不仅押注人形机器人整机厂商，更侧重上游零部件、芯片等核心资产，整体投资思路是复刻“卖铲

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2026-06-19 20:04来自华为Mate 80

2026年6月3日，富时罗素对外发布二季度季度审核公告，确定五进五出名单。 6月18日A股收盘后完成权重调整。指数正式启用新成分：6月22日周一开盘生效。调整清单（公告原版）调入：东山精密、胜宏科技、澜起科技、兆易创新、潍柴动力调出：中国建筑、海天味业、海尔智家、平安银行、迈瑞医疗

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2026-06-19 07:36来自华为Mate 80

6月18日，具身智能公司流形空间（Manifold AI）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮新投资方包括中国国新旗下国新基金，淡马锡旗下毅峰资本，产业资本北汽产投、芯能创投，同时四家老股东超额追加投资。流形空间成立1年完成6轮融资，Pre-A轮融资总金额近10亿，自称为世界模型独角兽，历史投资人还包括君

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2026-06-18 03:17来自华为Mate 80

国内PCB钻头龙头企业与竞争优势 PCB钻头分为常规硬质合金微钻、涂层钻针、CVD‑金刚石钻针三类，耗材消耗量大。国内已经诞生具备全球竞争力企业，在产能规模、产业链配套、成本交付、新一代金刚石路线形成差异化优势，仅最高端IC载板、高频M9板材用超细微钻仍和日企存在小幅差距。一、核心优势企业

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2026-06-17 23:05来自华为Mate 80

6月16日，全球覆铜板（CCL）龙头建滔积层板正式宣布：由于铜价持续高企、玻璃布价格猛涨且供应极度紧张，自即日接单起，对所有FR-4及PP产品提价15%。供需缺口扩大，跳涨开始了。这是建滔今年来第五次调价，之前基本每次涨幅在10%，本次直接跳涨15%，且距离上次涨价时间不足20天，反映出涨价成加速趋

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2026-06-17 09:10来自微博网页版

《科创板日报》17日讯，英伟达发布博文，宣布其战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。

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2026-06-17 09:03来自微博网页版

下半年科技主线全明星组合 1. 光芯片源杰科技、长光华芯、仕佳光子 2. 光纤主线三强长飞光纤、亨通光电、中天科技 3. 存储模组江波龙、佰维存储、兆易创新 4. AI服务器龙头工业富联、浪潮信息、中科曙光 5. 半导体封测四大标的长电科技、通富微电、华天科技、深科技 6. 半导体设备五虎北方

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2026-06-17 06:25来自华为Mate 80

CPO产业节奏判断（瑞穗证券观点）两种CPO路径时间分化 Scale‑out（交换机之间）CPO：推进节奏正常，2027年光引擎出货1000‑1500万颗，依托3.2T Spectrum‑X交换机起量；当前主要瓶颈为台积电硅光良率仅约50%，FAU光纤阵列零部件量产节奏偏慢（大立光短期暂无量产计划）。 Scale‑up（GPU端共封装）C

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2026-06-15 23:23来自华为Mate 80

DSP芯片、MOCVD设备、高端MT插芯、3nm光模块封装晶圆国内前三龙头公司：一、高速光DSP芯片（800G/1.6T PAM4+相干DSP，算力光模块大脑）海外Marvell、博通垄断，高端国产化率不足5%，交付周期12个月以上，持续紧缺裕太微（688515） A股唯一纯市场化PAM4 DSP龙头，团队源自Marvell；200G/800G批量供

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2026-06-15 23:16来自华为Mate 80

EML芯片、磷化铟、保偏光纤是当前光互连三大产能瓶颈 1. EML芯片（最紧缺，算力刚需）判断高度准确 800G/1.6T/3.2T长距光模块唯一高速光源，海外Lumentum、住友垄断80%高端产能，英伟达、云厂商锁长协，交期排至2027年；国产100G/200G EML良率爬坡慢、MOCVD设备交付周期6–10个月，短期扩产极难；稀

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2026-06-15 17:45来自华为Mate 80

Wccftech（2025-12）率先爆出谷歌上调2026年TPU至600万颗、订单翻倍。Morgan Stanley/高盛（2026-05/06）进一步把2027年TPU预期从1000万颗上修至1500万颗，并强调NPO/1.6T/OCS/液冷同步紧缺。产业链佐证：谷歌向英特尔追加300万颗TPU订单，同时联发科代工份额提升。液冷“两年翻三倍、3000亿空间

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2026-06-14 23:08来自华为Mate 80

为何新一代智算服务器配套的光纤使用量，达到传统数据中心服务器的200倍以上？一、AI智算服务器本身的网络接口数量大幅增加传统IDC机房里的普通服务器，大多用于网站、存储、业务后台，一台机器一般就2‑4个网口，用来对外联网、简单数据交互。而AI算力卡（GPU加速卡）集群不一样，一台智算服务器

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2026-06-14 23:03来自华为Mate 80

央视《新闻联播》一线调研完整整理（专题标题：算力网织就数字经济新底座，6月13日播出）一、背景起因随着国产大模型、AI智能体快速爆发，大模型运算的基础单元词元，两年内全国日均调用量暴涨超1400倍，且今年增速进一步加快；绝大多数AI企业集中在东部地区，算力需求爆发式上涨。依托“东数西算

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2026-06-14 18:55来自华为Mate 80

AI算力升级催生了服务器内部也需要用光连接，不再只是服务器之间才用光模块；1.6T光模块开启硅光大规模落地，未来几年硅光赛道会迎来爆发式增长，整体市场空间会扩大数倍。结合IDM自研制造、第三方晶圆代工、芯片设计三种模式，分开梳理国内硅光PIC光子芯片龙头：一、IDM一体化龙头（自己建厂流片

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2026-06-14 18:47来自华为Mate 80

一、Tower半导体核心对标逻辑（先理清对标关键点）高塔半导体的核心壁垒不只是单纯硅光代工，是三位一体：工艺平台：同时具备硅光SOI（SiPho）+SiGe‑BiCMOS两大特色工艺，既能做硅光无源PIC光子芯片，又能配套高速电芯片（TIA、Driver驱动放大器）；同时还有RF‑SOI射频、功率器件产线，多业务协同

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2026-06-14 16:57来自华为Mate 80

6月大盘在调整，但是一条超级主线正在持续酝酿，就是涨价。涨价历来都是大行情，超级行情重磅梳理刚刚启动的八大核心风口。第一：高端光刻胶（6月弹性之王） 6月初刚刚启动首轮涨价，纯正底部初涨行情。海外完全垄断，国内国产化率不足10%，全球先进制程缺口超70%。目前ArF光刻胶已涨30% - 50%，EUV

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2026-06-14 16:28来自华为Mate 80

一、清溢光电（688138）核心技术优势（掩膜版/光罩国内龙头）整体业务分为两块：面板显示掩膜版提供稳定现金流，半导体芯片掩膜版是未来成长弹性，掩膜版长协订单周期1‑3年，涨价传导节奏慢，不存在国内低端产能内卷，属于涨价滞后的上游耗材。显示用掩膜版，国内绝对龙头，技术达到国际水准国内

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2026-06-14 16:23来自华为Mate 80

一、南大光电（300346）核心技术优势整体分为三大业务板块，MO源前驱体、高端电子特气提供稳定现金流，ArF（193nm）光刻胶是最大弹性增长点，也是国内稀缺的先进制程光刻胶标的。 MO源（金属有机前驱体），全球龙头，现金流基本盘全球MO源市占率约40%，国内市占率超60%，纯度可达6N‑7N级别；砷烷、

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2026-06-14 16:21来自华为Mate 80

一、彤程新材（603650）核心技术优势（一）光刻胶全产业链自主可控（最核心壁垒）上游树脂原料自研：子公司北京科华实现KrF光刻胶核心PHS酚醛树脂自主量产，不用进口日本原料，相较外购原料成本降低约30%，也是国内少数打通树脂‑光刻胶‑配套BARC底部抗反射涂层一体化的企业，从源头规避海外原料涨

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2026-06-14 14:28来自微博网页版

NPO / 近封装光学产业链上国内具备稀缺性、技术壁垒、不可替代性的前三公司（覆盖光引擎 / 光模块、硅光 / 光芯片、光学元件、先进封装四大核心环节）。一、NPO/CPO 光引擎 / 光模块（最核心、壁垒最高） 1）中际旭创（300308）稀缺性：全球数通光模块龙头、英伟达认证一级供应商，800G/1.6T/3.2T N

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2026-06-14 14:10来自微博网页版

黄仁勋的极简AI经济学：应用层的蛋糕是20万亿美金（100万亿人民币也不止）刚刷到Sequoia Capital的播客节目Training Data上线了一期和黄仁勋的对话。主持人是Sequoia合伙人Konstantine Buhler。老黄的演讲已经很多了，不过这期比较有特色是用了一个比较短的篇幅，讲了一下AI的经济价值框架，所以就当

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2026-06-14 14:00来自微博网页版

印制电路板 / 载板 / 连接器 / 被动元件 / 电源摩根士丹利上调全球多层陶瓷电容器出货金额预期，2026 年预期值从 164.8 亿美元上调至 174.3 亿美元，2027 年从 183.4 亿美元上调至 208.9 亿美元，2028 年从 203.0 亿美元上调至 242.5 亿美元。 AI 数据中心对于小型、大容量、高稳定性多层陶瓷电容器

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2026-06-14 13:59来自微博网页版

光通信 / 共封装光学 / 硅光摩根士丹利发布行业报告，针对 Lumentum、Coherent、康宁等企业指出，光学产品的市场需求规模，主要由带宽需求决定，而非某一种封装架构的优劣。行业预估 2027 年共封装光学光引擎的市场需求为 600 万至 700 万颗，低于乐观预期的 2000 万至 3000 万颗。目前单颗图形

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2026-06-14 09:54来自华为Mate 80

雅克科技是半导体上游材料平台型企业，它拥有四项最核心技术壁垒，条理清晰：一、王牌核心：ALD‑High‑K原子层沉积前驱体材料（最强护城河）通过收购韩国UP‑Chemical吃透核心的高纯金属有机化合物合成、超高精度提纯技术，可以产出6N‑9N级别的前驱体，适配3nm逻辑芯片、HBM显存、DRAM内存、NAND闪

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2026-06-14 00:00来自华为Mate 80

按光引擎整机—光学元器件—高速光芯片—上游核心材料四层精简划分，保留具备英伟达、谷歌供应链实质供货/认证的标的，同时标注受益弹性。一、NPO光引擎整机（业绩兑现弹性最大，直接承接订单）中际旭创（300308）：核心龙头，英伟达2500万只NPO指引里预估拿到1000万只份额，谷歌大额订单主力供应商

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2026-06-13 23:57来自华为Mate 80

NPO与CPO 一、核心通俗区分 NPO（近封装光学，Near‑Package Optics）：光引擎紧贴交换ASIC芯片，安装在交换机PCB板上，不和芯片封装在一起，属于板载式外置光引擎，可单独插拔更换。 CPO（共封装光学，Co‑Packaged Optics）：光引擎与交换ASIC芯片，通过2.5D中介层共同封装在同一个封装内部，属于芯

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2026-06-13 23:26来自华为Mate 80

京东方A重大突破！玻璃基封装量产，先进封装行情要爆发？昨日盘后京东方A一则公告，直接刷屏全网！公司宣布，板级玻璃基封装载板在2026年上半年实现全自动化通线，试验线设计产能达1000片/月，全流程工艺彻底跑通。很多人会问：这到底是什么技术？为什么市场这么激动？这是AI芯片封装的下一代“

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2026-06-13 23:05来自华为Mate 80

一、ABF载板（FC‑BGA高端AI芯片封装基板，供给缺口最大）海外垄断企业：日本味之素（ABF膜全球垄断，市占率95%以上）、日本Ibiden、新光电气；中国台湾欣兴电子、景硕、南电，全球高端ABF载板主要供给方，扩产周期2‑3年，短期产能无法释放。 A股稀缺对标企业华正新材：国内唯一对标ABF膜的国产积层

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2026-06-13 18:37来自华为Mate 80

AI算力上游全链条龙头汇总（从最上游材料→基材→PCB→光芯片→光模块→光纤，结合全新光电VPEC磷化铟外延片涨价事件）整体分为四大板块：高频基材（覆铜板‑PCB板块）、光互联上游（磷化铟衬底‑外延‑光芯片‑光模块）、光纤预制棒及光纤、配套上游核心原材料，全部梳理A股龙头、技术壁垒、核心逻辑

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2026-06-13 18:18来自华为Mate 80

一、光纤行业的技术壁垒拆解壁垒主要集中在上游光纤预制棒（光棒），单纯拉丝做普通光缆门槛很低，属于加工制造；真正的护城河全部在预制棒环节。工艺壁垒（最高门槛）预制棒芯棒需要高精度气相沉积工艺，对玻璃折射率、杂质、均匀度控制极严；超低损耗长距光纤、AI机房抗弯曲A2类光纤、空芯光纤，

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2026-06-13 18:15来自华为Mate 80

分赛道A股高端PCB龙头 AI服务器高速背板龙头：沪电股份 002463 国内英伟达认证壁垒最高，78层‑100层超高阶背板批量供货，交换机PCB全球龙头；英伟达、AMD、谷歌核心供应商，高端算力背板这块壁垒最强，高端板占比最高。 GPU加速卡、AIPC算力板弹性龙头：胜宏科技 300476 主攻GPU显卡板、OAM加速卡PCB

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2026-06-13 16:12来自华为Mate 80

覆铜板上游四大核心材料：超低轮廓电子铜箔、高频特种树脂、超薄低介电电子玻纤布、球形硅微粉（填料）；稀缺性主要集中在AI服务器高频高速板材的高端品类，普通FR‑4板材原材料竞争充分，壁垒较低。下面按四大环节，筛选具备技术壁垒、产能稀缺、国产替代空间大的A股上市公司。一、电子铜箔（成本占

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2026-06-13 16:02来自华为Mate 80

2026年6月5日，璞璘科技官方公众号正式官宣，向深圳力策科技交付PL‑AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻机，双方完成8英寸光芯片晶圆的规模化量产验证，该设备为国内首款光芯片专用纳米压印光刻设备，制造环节不需要ASML的DUV深紫外光刻机。多家行业媒体（化合物半导体、新浪财经、快科技、贤集网）均做了

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2026-06-13 14:03来自华为Mate 80

鸿蒙生态对应的A股产业链按照底层系统软件、行业应用、端侧硬件芯片、车机生态、算力配套五个板块整理，聚焦纯血鸿蒙HarmonyOS NEXT7这条主线，剔除安卓兼容业务，只保留核心受益标的，逻辑清晰分开标注。一、底层系统核心（弹性最大，直接参与纯血鸿蒙内核开发，最先受益）润和软件 300339 OpenHa

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2026-06-13 13:59来自华为Mate 80

请问纯血鸿蒙7的五大核心亮点： 1. 彻底全栈自研，真正意义的纯血鸿蒙（最大核心亮点）鸿蒙7（HarmonyOS NEXT 7）完全剔除安卓AOSP兼容层，不再支持安卓APK安装，整套系统1.1亿行代码全部自研，采用自研微内核，只运行鸿蒙原生HAP应用，彻底摆脱安卓底层依赖，完成底层自主可控；性能收益：内存占用

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