AI算力升级催生了服务器内部也需要用光连接，不再只是服务器之间才用光模块；1.6T光模块开启硅光大规模落地，未来几年硅光赛道会迎来爆发式增长，整体市场空间会扩大数倍。

结合IDM自研制造、第三方晶圆代工、芯片设计三种模式，分开梳理国内硅光PIC光子芯片龙头：

一、IDM一体化龙头（自己建厂流片，完整做硅光PIC芯片，国内综合实力第一：光迅科技 002281）
唯一同时拥有磷化铟高速光芯片+硅光PIC完整自研产线的国内厂商，自建8英寸硅光晶圆产线，硅光无源芯片自给率很高，1.6T硅光NPO模块已经送样头部云厂商，是国内最早实现硅光芯片商用化的企业。
业务模式：垂直一体化IDM，既给自己的光模块供货，也对外出售硅光PIC芯片；对比Tower，区别是对外代工业务占比偏低，更多服务自用及国内客户。

二、第三方硅光晶圆代工龙头（对标Tower半导体的Foundry代工模式，分上市+非上市主体）
卓胜微（300782）：芯卓半导体12英寸产线，国内唯一可量产SiGe‑BiCMOS+SOI硅光+RF‑SOI三大特色工艺的商用代工厂，完全复刻Tower的工艺矩阵，承接海外溢出的硅光代工订单，是A股里最贴合Tower模式的标的。

国家信息光电子创新中心NOEIC（非上市，武汉光谷）：国内官方第三方硅光流片平台，提供硅光MPW多项目晶圆代工，主要服务国内中小光子芯片设计公司，没有射频、功率半导体业务，业务更单一。

亨通光电（600487）：参股星钥光子，规划8‑12英寸硅光专属晶圆厂，未来主打硅光PIC代工，2027年前后逐步投产，属于远期代工潜力标的。

三、硅光核心无源芯片龙头（器件型，核心配套1.6T/XPO/NPO方案：仕佳光子 688313）
主打硅光里的AWG阵列波导光栅（波分复用核心芯片），全球市占率靠前；1.6T对应的硅光AWG芯片已经批量供货中际旭创、新易盛等头部光模块厂；主要做无源硅光芯片，高速调制器等有源PIC整体弱于光迅科技。

四、光模块厂商自研硅光设计（无自建晶圆厂，外购晶圆流片）
中际旭创（300308）：自研硅光PIC芯片设计，晶圆主要交由海外Tower、格芯代工；光模块量产能力全球第一，但没有自建硅光晶圆产线，属于Fabless设计模式，和Tower的晶圆制造模式不一样。

总结：
自研制造IDM龙头：光迅科技；
对标Tower的晶圆代工龙头：卓胜微；
无源硅光核心器件龙头：仕佳光子；
光模块端硅光设计龙头：中际旭创