大摩《中国的AI路径》核心测算
一、核心假设
五大赛道：AI芯片、半导体设备、光模块、云计算、AI服务器
份额目标：2030年每个板块中国企业拿下全球30%市场占有率
规模结果：对应中国板块总收入9801.7亿美元，净利润956.8亿美元；当前对应净利润约260亿美元，6年内实现接近4倍增长。
配套目标：国内AI芯片本土自给率突破75%，部分版本预测值上调至86%，完成算力供应链自主可控。
1. 分项逻辑
AI芯片
当前全球市场由英伟达垄断，市占率约85%。国内路径优先深耕推理芯片，依靠昇腾、壁仞、寒武纪实现国内替代，再向外出口。30%全球份额意味着直接分割海外市场，难度最高，自给率侧重服务国内算力自建，和海外市占属于两个指标。
半导体设备
当前国产全球份额不足10%，是整条产业链短板。30%全球份额代表刻蚀、沉积、检测设备大规模出海，依赖设备厂商在2027‑2030年完成技术迭代。
光模块
目前国内企业全球份额已经接近70%，是五个环节里兑现确定性最强的一环，1.6T、3.2T产品迭代节奏领先海外，达成30%属于保守预期 。
AI服务器
硬件组装、结构件、电源供应链优势显著，浪潮、联想已经具备全球出货能力，主要瓶颈在于上游芯片供应，一旦AI芯片自主，份额会快速抬升。
云计算
全球市场主要由亚马逊、微软、谷歌占据。国内云厂商依靠制造业本地化服务出海，主要市场集中在东南亚、中东，高端北美市场突破阻力偏大。

二、盈利推算依据
综合净利润率：五大行业整体净利率约9.76%（956.8÷9801.7），符合硬件制造+云服务的行业水平。
现状参照：当前中国在这五个领域净利润约260亿美元，主要利润集中在光模块与服务器组装；芯片、设备环节大多还处于投入亏损阶段。
增长来源：收入扩张（抢占全球份额）+利润率抬升（摆脱低价内卷、上游国产化降低采购成本），双重推高利润。

三、现实约束与潜在分歧
乐观支撑点
产业集群：国内具备完整配套供应链，工程师数量充足，成本优势明显，推理侧算力性价比已经具备出海竞争力。
政策驱动：国内智算中心建设强制采购国产芯片，内需市场托底产能，规模摊薄研发成本。
光模块、服务器两个环节，大概率提前完成30%份额目标，拉动整体收入。
主要难点
出口管制：高端AI芯片、半导体设备受海外技术封锁，海外客户采购会存在地缘顾虑，30%全球份额很难依靠北美市场实现。
盈利压力：半导体设备、高端芯片研发开支极高，即便收入达标，短期净利率很难快速上行，利润兑现节奏可能慢于收入。
云业务壁垒：海外公有云客户生态绑定极强，国内云厂商很难切入欧美核心市场。

四、投资层面启示
确定性排序：光模块＞AI服务器＞AI芯片＞半导体设备＞公有云出海。
时间节奏：2026‑2028年优先兑现硬件收入；2028‑2030年设备与高端芯片盈利改善，利润端迎来爆发。