京东方A重大突破！玻璃基封装量产，先进封装行情要爆发？

昨日盘后京东方A一则公告，直接刷屏全网！
公司宣布，板级玻璃基封装载板在2026年上半年实现全自动化通线，试验线设计产能达1000片/月，全流程工艺彻底跑通。

很多人会问：这到底是什么技术？为什么市场这么激动？
这是AI芯片封装的下一代“超级底座”。传统芯片用的有机载板，在AI大芯片面前，散热差、信号损耗大，已经摸到物理极限。而玻璃基载板，散热提升3-5倍、信号延迟大降，是英伟达、英特尔、台积电一致认准的未来方向。

京东方的突破，意味着国产替代迎来里程碑。全球只有少数几家巨头掌握这项技术，现在京东方正式跻身第一梯队，打破海外垄断 。