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2026-07-03 14:16来自 iQOO 15 跨代领先

6月最新行业研报里，摩根大通提出了一个关键判断：国内半导体行情已经走完上半场，正式迈入第二发展阶段。市场资金不再扎堆芯片设计环节，开始涌向晶圆建厂的基础设施赛道。简单来讲，炒作逻辑从“谁能造出芯片”，变成了“谁能搭建芯片工厂”。  按照机构给出的优先级，细分赛道排序依次是：半导体 ​

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2026-07-03 13:33来自 微博网页版

【申万机械&计算机】广立微推荐：芯片良率领军，硅光开启二次成长 #广立微：国内芯片良率提升与电性测试技术领军，构建“测试芯片设计EDA+晶圆级WAT测试设备+半导体大数据分析系统”的软硬件一体化产品矩阵，为芯片全生命周期提供良率提升一站式服务，客户覆盖国内一线晶圆厂。 #软件及服务：围绕良 ​

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2026-06-28 19:42来自 微博网页版

一、AI服务器升级带动PCB价值量大幅提升 在AI服务器市场中，印刷电路板（PCB）是承载所有芯片和电子元器件的基础载体，其单台价值正在随着服务器架构升级大幅提升。根据摩根士丹利最新供应链调研数据，英伟达新一代AI服务器平台VR200的单台PCB总价值约为11.7万美元，相比上一代GB300平台的3.5万美元， ​

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2026-06-28 11:20来自 iQOO 15 跨代领先

全球三大存储巨头国内产业链全梳理｜海力士/美光/三星对应A股标的一览 算力时代存储赛道热度居高不下，HBM、存储模组、封测、半导体设备全链条国产替代加速，整理一份海力士、美光、三星三大海外存储巨头对应的国内上下游企业清单，方便大家快速对标产业链： 一、海力士产业链配套企业 1. 股权深度 ​

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2026-06-28 11:14来自 iQOO 15 跨代领先

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这是健身史上最伟大的动作，他的名字叫最伟大的拉伸。#健身教程##健身塑形##健身# http://t.cn/AXSj921J ​

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2026-06-28 11:01来自 iQOO 15 跨代领先

功率半导体龙头企业根据技术路线和产业链位置不同，主要可分为以下几类：1. 国际龙头企业 · 德州仪器 (TXN)：电源管理和模拟芯片的核心玩家，产品应用广泛，是稳健的底仓型公司。 · 英飞凌 (IFX)：全球功率半导体龙头，在车规级和工业级市场占据重要地位，是这轮行业涨价的核心受益者之一。 · 安森美 ( ​

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2026-06-27 08:42来自 iQOO 15 跨代领先

玻璃基板：京东方、沃格光电、凯盛科技、帝尔激光、彩虹股份 溅射靶材：江丰电子、有研新材 玻纤电子布：国际复材、中国巨石、中材科技、宏和科技、力诺药包 光刻胶：新莱应材、富创精密、珂玛科技、彤程新材、南大光电、聚石化学 先进封装：太极实业、华天科技、长电科技、快克智能 半导体设备：中微 ​

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2026-06-26 13:40来自 微博网页版

半导体材料，十大涨价硬逻辑材料梳理，未来两年涨价逻辑，最硬的十大核心材料。 ​​第十，湿电子化学品，代表产品是高纯硫酸、双氧水，相关企业有光华科技、江化微、上海新阳、晶瑞电材。 ​​第九，CMP抛光液，是先进制程抛光刚需，相关企业有安集科技、鼎龙股份。 ​​第八，电子级高纯石英砂，是硅 ​

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2026-06-26 10:29来自 微博网页版

康宁重磅发布“玻璃桥”，先进封装加速迈入“玻璃基+CPO”量产新纪元【东北计算机】 6月24日，康宁推出下一代光互连组件 Glass Bridge（玻璃桥），并发布了结合TGV技术的新一代CPO结构解决方案。据悉，康宁近期已与Meta、英伟达及亚马逊等超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同。 巨 ​

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2026-06-25 14:31来自 微博网页版

Qt for MCUs预集成于兆易创新GD32H7平台，缩短工业自动化与消费电子领域从原型到量产的开发周期。 Qt Group宣布与兆易创新科技股份有限公司达成全球战略合作。兆易创新是一家专注于 Flash 存储器、32 位微控制器（MCU）、传感器及模拟产品的领先半导体企业。双方合作将推动 Qt for MCUs 在 GD32H7 高 ​

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2026-06-25 11:00来自 微博网页版

【天风电子】持续重视先进封测：长电78亿扩产+长川业绩超预期，CoWoS-L瓶颈资产持续重估 主线观点： 先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+业绩验证”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求，国内CoWoS-S进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年明确升级主线。近期长电科技拟 ​

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2026-06-24 14:19来自 微博网页版

花旗观点 我们更新了预测并上调了三家中国OSAT（封测）厂商——长电科技（JCET）、通富微电（TFME）和华天科技（TSHT）的目标价。过去一年，随着OSAT厂商成为先进封装（AP）的关键赋能者，且在获取先进晶圆制造设备（WFE）受限的背景下对进一步提升芯片性能至关重要，其估值已显著重估。盛合晶微（SJ S ​

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2026-06-24 13:35来自 微博网页版

【中泰电子】景气上行&先进封装抬估值，重视重资产封测！ #景气度持续上行！ 行业景气度爆满，稼动率满载，随着Q2-Q3旺季，封测厂商有望进一步高走，同时，产品结构优化，价格持续上涨，推动利润释放！ #AI先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！ 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高 ​

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2026-06-22 21:39来自 微博网页版

半年报已披露预告高增龙头 1. 香农芯创（300475）：存储分销龙头，AI服务器存储爆发，归母净利同比+7835.06%，为本轮中报预增王 2. 江波龙（301308）：存储模组企业，AI叠加车规存储需求放量，净利润同比+2644.05% 3. 兆易创新（603989）：覆盖存储与MCU赛道，受益芯片涨价及国产替代，净利润同比+52 ​

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2026-06-22 13:46来自 微博网页版

半导体新材料赛道分别为：氮化镓、碳化硅、磷化铟 ​1. 一、氮化镓 三安光电；士兰微；国博电子；晶方科技 ​​2. 二、碳化硅 天岳先进；三安光电；斯达半导；露笑科技 ​​3. 三、磷化铟 云南锗业；有研新材；三安光电；海特高新 ​

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2026-06-22 13:35来自 微博网页版

【天风电子】存储再更新：利基存储进入业绩兑现期，关注设计公司利润弹性释放 核心观点：存储正在从“涨价预期”走向“业绩兑现”。Q2有望成为利基存储设计公司首个大规模释放利润的季度，而AI驱动下的大存储紧缺，正在持续强化利基存储供给收缩逻辑。我们判断Q3-Q4利基存储价格仍有继续超预期空间， ​

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2026-06-22 08:56来自 微博网页版

1、PCB 胜宏科技、沪电股份、深南电路、超声电子、宏昌电子 2、存储芯片 兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利、东芯股份 3、CPO 中际旭创、新易盛、天孚通信、光讯科技、太辰光 4、先进封装 长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、文一科技 5、半导体 中芯国际、海光信息、寒武纪、北方华创、中微公 ​

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2026-06-21 21:49来自 iQOO 15 跨代领先

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10种能帮你清理身体的食物。一定要记住！#冷知识百科# http://t.cn/AXaMu2sl ​

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2026-06-21 21:43来自 iQOO 15 跨代领先

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2026-06-21 20:48来自 微博网页版

MLCC，材料与设备梳理（附名单） 领域一：高纯陶瓷介质粉体 核心逻辑：陶瓷介质粉体是MLCC的核心介质材料，占高容MLCC生产成本的35%-45%，直接决定产品的容量、耐压与温度特性。随MLCC需求增长，纳米级、高纯度钛酸钡粉体的供需缺口逐步扩大。 相关公司：国瓷材料、三环集团、风华高科、红星发展、 ​

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2026-06-21 10:19来自 微博网页版

台积电推进玻璃基板验证：先进封装进入“玻璃时代”， A股玻璃基板产业链机会来了 一、AI芯片越做越大，封装“地基”终于扛不住了 过去几年，AI产业链最热的是GPU、HBM、光模块、PCB。 但真正懂半导体的人都知道，芯片不是设计出来就能直接上机柜。它需要封装，需要载板，需要把GPU、HBM、芯粒、互连 ​

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2026-06-20 21:55来自 微博网页版

1. 晶盛机电 300316：企业深耕半导体与超硬材料配套高端装备研发制造，掌握MPCVD金刚石长晶设备核心自研技术，是金刚石散热产业链上游关键设备供应商。自研设备能够稳定制备高纯度、大尺寸单晶金刚石基材，适配AI算力芯片热沉、氮化镓射频衬底等工业产品生产，同时配套适配新一代液冷散热体系的一体化 ​

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2026-06-20 16:02来自 iQOO 15 跨代领先

英特尔CEO陈立武访谈三大核心转移： 1. 计算重心转移：从训练时代GPU主导转向智能体时代CPU需求激增，GPU与CPU配比正从8:1走向1:1，系统对CPU依赖反而随GPU普及而增强 2. 连接方式转移：台积电CoWoS采用整块硅基底（高架平台模式），英特尔EMIB创新使用局部硅桥+有机基板（精准搭桥模式），成本更低 ​

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2026-06-20 13:18来自 iQOO 15 跨代领先

（002407）‌：全球电子级氢氟酸龙头，产能 6 万吨/年，产品达 G5 级别（UP-SSS 级），供应台积电、中芯国际，国内极少数稳定供应高端半导体级产品的企业。‌‌‌ ‌巨化股份（600160）‌：氟化工全产业链龙头，半导体级氢氟酸产能 6000 吨/年，规划扩至 2 万吨/年。‌‌‌ ‌东莹化工‌：2026 年 6 月 ​

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2026-06-20 07:15来自 iQOO 15 跨代领先

磷化铟龙头上市公司 磷化铟（InP）是AI算力光通信（800G/1.6T光模块）的核心衬底材料，产业链主要集中在上游衬底、中游外延/光芯片和上游高纯原料环节。以下按产业链环节梳理A股磷化铟核心龙头上市公司： 一、上游：磷化铟衬底（产业链壁垒最高、国产替代核心） 云南锗业(002428)：国内磷化铟衬底绝 ​

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2026-06-20 07:15来自 iQOO 15 跨代领先

光电芯片领域根据不同的技术方向和产业链环节，有多家龙头企业。其中，视频中提到的沈亦晨博士创立的曦智科技，是全球AI硅光芯片领域的领军企业，于2026年4月在港交所上市，成为该领域的“第一股”。在国内A股市场，光电芯片产业链的主要龙头公司包括： · 光芯片设计龙头： · 源杰科技 (688498)：国内 ​

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2026-06-19 20:37来自 iQOO 15 跨代领先

科技涨价风暴全面来袭！四大紧缺赛道+完整个股清单整理 半导体、电子材料全线涨价，四类核心紧缺品种涨幅炸裂，对应产业链标的一次性整理全，建议收藏对照👇 ①六氟化钨｜涨幅超232%（本轮涨价龙头） 高纯电子气体刚需，芯片制造不可或缺，价格暴涨带动产业链业绩弹性拉满 相关个股：中川特气、昊 ​

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2026-06-19 20:36来自 iQOO 15 跨代领先

PCB别只盯电路板！6层上游完整轮动，看懂层级，全程吃满算力行情 炒AI算力PCB，90%股民只扎堆下游电路板加工厂，结果普遍是：行情初期小赚，板块中段滞涨，后期高位回撤，完整一轮下来收益远跑输上游。 核心真相：PCB产业链是自上而下顺序轮动，越靠近源头，产线建设周期越长、高端产能缺口越久、 ​

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2026-06-18 16:12来自 微博网页版

[贵金属：昨夜美联储FOMC声明和沃勒的讲话显然令市场措手不及，美元出现强势买盘，两年期收益率变动推动黄金下跌160美元。 第一，未平仓合约（OI）并未出现大幅变动，这意味着卖方力量已经出现一定程度的枯竭；第二，本轮下跌回补了周一开盘的缺口后价格止跌企稳。 随着美国与伊朗签署谅解备忘录（MO ​

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2026-06-18 14:17来自 微博网页版

【中信电子】持续看到AI PCB产业趋势，产需共振下Q3业绩有望高增 我们继续强调建议关注AI PCB行业当前产能和需求端的两大变化，即高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升，均在加速落地，分别来看： 1）产能端：自26Q2起头部PCB厂商新产能加速释放，产能天花板进一步打开， ​

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2026-06-18 09:51来自 微博网页版

【申万玻璃基板】202606 科技巨头运筹帷幄新舞台催化频频！ 一、痛点 1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压； 2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配； 3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低 ​

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2026-06-17 13:21来自 微博网页版

玻璃基板TGV产业化开启，继续看好板块性机遇【长江机械&建材&电子】 #下一代AI芯片趋势，#玻璃基板TGV产业化从“0到1”往“1到10”切换。先进封装进一步发展，需要更大基板、更高互联密度、更低信号损耗，玻璃基板优势显著。英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，近期板块进 ​

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2026-06-16 21:42来自 微博网页版

【开源通信】再谈MPO：无源光互联的强通胀环节 近期其他MPO重磅研究报告： 《开源通信||MPO持续升级，重视“Senko三兄弟”投资机会》2026年4月27日 产业变动：光进铜退大势所趋， MPO长期市场空间打开。英伟达计划采用康宁光纤替代其机架式系统内部的数千条铜缆，在此背景下，5月6日，英伟达与康宁宣 ​

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2026-06-16 21:40来自 微博网页版

【长江机械&建材&电子】 #下一代AI芯片趋势，#玻璃基板TGV产业化从“0到1”往“1到10”切换。先进封装进一步发展，需要更大基板、更高互联密度、更低信号损耗，玻璃基板优势显著。英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，近期板块进展催化不断，26年产业进入小批量，27年有望 ​

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2026-06-16 21:31来自 微博网页版

京东方A6月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月15日接受4家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 投资者与公司进行了交流，座谈后参观了京东方技术创新中心展厅。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下： 问：公司与康宁合作的情况？ ​

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2026-06-16 21:30来自 微博网页版

AI大模型训练对互连密度、信号延迟和功耗散热的要求越来越高，传统的封装手段逐渐难以满足需求，这也推动了高端CPU、GPU、HBM内存以及Chiplet异构集成技术的加速发展。在这个过程中，传统有机载板在高频下的信号损耗和大尺寸下的翘曲问题越来越严重，硅中介层虽然性能不错，但成本高昂且工艺复杂，行业 ​

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2026-06-16 21:23来自 微博网页版

【中泰电子|京东方】玻璃基板趋势明确，重视公司全流程工艺稀缺卡位 玻璃基板商业化持续加速！ ➠SKC：持续增资Absolics，预计26年底率先实现玻璃基板商业化量产。 ➠三星：玻璃基板对接博通、苹果等客户，预计27H2实现大规模量产。 ➠Intel：引入TGV玻璃芯降低EMIB方案基板翘曲，年初已展出样品，预 ​

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2026-06-16 20:35来自 微博网页版

硬刚海外巨头！氮化镓赛道迎来黄金时代 一纸禁令，定鼎乾坤！2026年6月12日，最高法终局裁定，维持对英飞凌氮化镓产品的在华禁售令。这场持续两年的专利博弈，以国产龙头完胜收官，更吹响了氮化镓产业全面崛起的号角。 这不是普通商业纠纷，而是第三代半导体赛道的里程碑时刻。过去，海外巨头手握专 ​

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2026-06-16 19:20来自 iQOO 15 跨代领先

拿下该笔板级封装领域重要客户订单的企业是鼎龙股份（300054.SZ），这是其在半导体CMP抛光材料赛道的又一关键落地成果，相关核心信息如下： 订单落地价值‌ 本次订单对应的抛光垫产品将批量导入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用，这是鼎龙抛光垫在先进封装领域的第三次重要突破——此前产品已经先 ​

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2026-06-12 13:45来自 微博网页版

【建投海外】阿里巴巴：短期承压受主业疲弱+token价格战影响，后续重点关注全栈AI进展 二季度以来，大陆买方及卖方普遍看多阿里巴巴，但实际股价走势差强人意。一方面，外资传统互联网资金仍担心中国消费大盘及阿里电商主业疲弱，另一方面，存储价格上涨叠加token价格战又增大了云业务盈利能力的不确 ​

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2026-06-11 10:35来自 微博网页版

【玻璃基板崛起，赋能先进封装】TGV玻璃基板行业动态报告(光大建筑建材及新兴产业) 玻璃基板：新一代先进封装材料。玻璃基板凭借低介电常数、低介电损耗、高平整度、高化学稳定性及与硅高度匹配的热膨胀系数等优异特性，逐步成为新一代先进封装介质。 产业化加速：基于玻璃基板产生两种先进封装解决 ​

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2026-06-11 10:26来自 微博网页版

SOFC行情持续落地，重视主线机会（#振华股份、三环集团等） 当前SOFC已具备经济性，在AI领域里具备高弹性渗透空间 1️⃣SOFC第一性原理：未来度电成本降至低水平。主要渗透千GW级气电+煤电市场，又可通过电-氢-电实现超长时储能——意味着"新能源+SOFC=100 %新能源供电"。化石能源时代或新能源时代，S ​

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2026-06-11 06:27来自 iQOO 15 跨代领先

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2026-06-11 06:26来自 iQOO 15 跨代领先

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2026-06-11 06:13来自 iQOO 15 跨代领先

六氟化钨+电子特气 核心关联10家 1、中船特气 核心主营电子特种气体。拥有2000吨/年6N级六氟化钨产能，适配3D NAND、HBM及先进逻辑芯片制程，供货全球主流晶圆厂；是国内首批切入5nm先进制程的电子特气企业，核心产品包含六氟化钨、三氟化氮、光刻混合气等。 2、昊华科技 主营高端氟材料、电子化学 ​

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2026-06-09 20:05来自 iQOO 15 跨代领先

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记住这个公式，你也能玩转魔方！#冷知识百科##生活技巧##生活百科# http://t.cn/AXXrjcbZ ​

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2026-06-09 13:10来自 微博网页版

【开源计算机】后摩尔时代封装破局，玻璃基板开启商业化元年-20260608 后摩尔时代封装材料革命，玻璃基板引领新一轮封装技术变革 后摩尔时代，先进封装技术已成为突破AI芯片性能瓶颈的核心解决方案，玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势有望主导下一代先进封装基板的技术格局。2 ​

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2026-06-08 11:17来自 微博网页版

【中泰电子|京东方】玻璃基板趋势明确，重视公司全流程工艺稀缺卡位 6.5日Trendforce发布报告，指出玻璃基板商业化持续加速！ ➠SKC：持续增资Absolics，预计26年底率先实现玻璃基板商业化量产。 ➠三星：玻璃基板对接博通、苹果等客户，预计27H2实现大规模量产。 ➠Intel：引入TGV玻璃芯降低EMIB方案 ​

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2026-06-05 13:27来自 微博网页版

【DBJX】# 玻璃基板设备 持续大涨：产业端持续推进，关注核心技术突破 # 玻璃基板具有多种天然优势，有望成为重要的产业方向。随着AI训练与推理对算力需求的增长，晶片尺寸与功耗大幅提升，传统基板翘曲、散热性等问题变得突出，玻璃基板有望成为重要的技术方向，# 尤其在高效能运算（HPC）、CPO、3D ​

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2026-06-05 13:21来自 微博网页版

【广发机械】玻璃基板行业跟踪：台积电明确玻璃基方向，关注核心设备厂商 # 台积电明确玻璃基板方向。今日台积电召开股东会，针对股东提问玻璃基板等先进封装技术进展，魏哲家指出，台积电已设有Pilot Line，预估仍需约2 至3 年时间，相关技术才会进入较大量生产阶段； 据我们了解，台积电在COPOS已 ​

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2026-06-03 13:51来自 微博网页版

【机构前瞻】AI服务器+新能源车双轮驱动，全球铜需求进入新一轮上行周期，高端铜加工与高速互联方向迎价值重估 5月29日电，在全球AI基础设施建设提速、新能源汽车渗透率持续提升背景下，铜作为电力传输与高速连接核心材料，正迎来新一轮需求扩张周期。 央视财经报道称，国内多家铜加工龙头企业订单持 ​

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2026-06-03 10:50来自 微博网页版

【天风电子团队】立讯精密：marvel战略合作MOU，光模块物料担忧证伪+AEC业务深度受益，持续重点推荐 2026年5月26日，立讯技术与全球数据基础设施半导体龙头Marvell在深圳签署战略合作MOU，聚焦高端光模块与铜缆高速互连，并明确合力拓展北美主流云服务商客户。 1）合作级别远超普通供货关系 MOU覆盖 ​

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2026-06-01 13:37来自 微博网页版

【国泰海通计算机】Computex将启，英伟达点燃AIPC新篇章 英伟达在Computex上的AI PC布局，不仅有新品，更包含平台化生态。 英伟达这次Computex大会将把AI能力从云端和数据中心继续往PC端延伸，核心看点包括新一代AI PC处理器、端侧本地推理能力，以及与OEM厂商、操作系统生态的协同。最受关注的是面向 ​

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2026-05-31 10:09来自 微博网页版

随着800G、1.6T等高速光模块持续发展，PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工艺的重要性进一步凸显。 mSAP是什么？为什么是产业趋势？ mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）是一种高精度PCB制造 ​

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2026-05-31 09:45来自 微博网页版

固态变压器（SST），产业链核心公司梳理！（附名单） 启动前夕 整机集成 1. 四方股份：电网自动化龙头，SST技术标杆，主导800V HVDC标准，获阿里、移动、沙特订单。 2. 中国西电：央企输配电龙头，实现2.4MW级SST规模化商用，落地贵安"东数西算"数据中心。 3. 金盘科技：全球干式变压器龙头，10kV ​

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2026-05-28 13:55来自 微博网页版

【天风电子团队】从SMTC超预期看互联发展趋势，铜走向有源/光互联衍生多形态 1）电通道：ACC 1.6T 量产开启，板载/有源背板从教育期切到真实立项 Semtech 的 CopperEdge 平台在三种形态同步落地：①缆侧 — Q1 首次向一家美国超大规模运营商出货 1.6T ACC 芯片，从样品评估到量产跨过关键里程碑；② ​

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2026-05-28 11:20来自 微博网页版

【东方-电子】聚焦“光的通胀” 从训练到推理再到Agentic AI，互联是AI制造端最为通胀的板块之一，光是互联中最为通胀的领域，光赛道中也需要继续重视增量逻辑，我们建议全面聚焦从800G到1.6T再到3.2T光模块的结构性增量，以及CPO/OCS的放量带来的通胀环节。 光赛道全链条增量明显。以光模块用PCB为 ​

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2026-05-28 11:19来自 微博网页版

【申万宏源电子】PCB/CCL：维持Kyber正交背板M10+PTFE混压的基准情形判断 20260526 #我们在20260319《PCB/CCL投资策略》总结， - Rubin Ultra Kyber NVL144 Scale-up架构。36个计算刀片通过2块PCB高多层中背板完成CLOS全互联。 - Feynman Kyber NVL1152（NVL144*8）两层 Scale-up。1）第一层，单机架N ​

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2026-05-27 19:28来自 iQOO 15 跨代领先

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美国博主解读：华为韬(τ)定律1.4纳米芯片？中国打造“去美国化”未来~#华为已成立半导体相关公司# http://t.cn/AX6CBELt ​

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2026-05-27 10:44来自 微博网页版

【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势？为什么要重视超快激光？ 1、 为什么玻璃基今年产业会加速？ 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限，先进封装成为提高等效计算能力的重要途径，本身先进封装材料就存在迭代趋势，芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高，不断逼近 ​

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2026-05-27 05:48来自 iQOO 15 跨代领先

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哈佛跟踪724人75年：发现人生回报率最高的，是这十二个习惯！#冷知识百科# http://t.cn/AXiA9jAH ​

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2026-05-26 22:06来自 微博网页版

玻纤行业供需改善，下游需求回暖叠加供给增量有限，行业景气度持续回升，一季度业绩集体走强。 1. 宏和科技 高端电子玻纤布龙头，一季度扣非净利同比+401.36%，产品直接供给PCB产业链 2. 国际复材 布局玻纤纱、电子布及风电玻纤，一季度扣非净利同比+374.99%，储备低介电高端玻纤技术 3. 中材科技 ​

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2026-05-26 21:53来自 微博网页版

PCB钻针为AI服务器PCB核心精密耗材，核心厂商整理如下： ✅鼎泰高科：全球市占前二，供货AI服务器，储备超高长径比钻针 ✅中钨高新：硬质合金龙头，扩产高端微钻，巩固AI赛道优势 ✅欧科亿：收购永鑫精工，正式切入高端PCB钻针领域 ✅民爆光电：厦芝精密订单饱满，2026年底大幅扩产 ✅新锐股份：收购慧 ​

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2026-05-26 21:37来自 微博网页版

　【华为τ定律EDA及半导体材料影响点评】国金电子 　　EDA方面：逻辑堆叠对布局布线及多物理场仿真等点工具提出了较高要求。上市公司中，#华大九天 提供了3DIC设计验证全流程平台，3DIC物理验证平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，并引进了电磁场仿真技术。#概伦电子 通过投资鸿芯微纳切入3DIC布局布 ​

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2026-05-26 21:36来自 微博网页版

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2026-05-26 21:36来自 微博网页版

首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】 1、载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；重点标的#【方邦、德福、宝鼎】；其中德福、宝鼎采用类似三井 ​

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2026-05-26 19:40来自 iQOO 15 跨代领先

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佛到底是什么？用38分钟一口气带你了解2500年前的智慧。#冷知识百科# #历史冷知识# http://t.cn/AX6iTbGo ​

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2026-05-26 19:40来自 iQOO 15 跨代领先

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老祖宗的顶级审美，惊艳千年！#冷知识百科# http://t.cn/AX6o1ZxE ​

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2026-05-26 10:51来自 微博网页版

CPO上调出货量至30万台 不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台，scale up18万+ out 12万。CPO未来已来！再次强调以下核心标的： 罗博特科：JD龙头&核心，无萝卜设备者=CPO旁观者，先进光通信设备#唯一的神：光模块，CPO，OCS，HBM出光，OIO 东山精密：JD中军，#万亿可期。光 ​

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2026-05-26 10:45来自 微博网页版

韬定律：告别尺寸竞赛，开启半导体全栈时延优化新周期 #韬定律是什么？ τ缩放是以晶体管、电路、芯片、系统四层延时（时间常数τ）为统一优化指标，全栈压缩时延。它不靠先进光刻机，而是通过3D堆叠、架构与互联优化实现半导体性能能效持续提升的全新技术路线。 #韬定律的意义： 1. 底层迭代指标革 ​

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2026-05-26 06:06来自 iQOO 15 跨代领先

PCB的尽头：核心材料全梳理（附核心标的） 从选题研究到内容打磨均倾注了大量时间与思考，希望能为你带来新的启发或帮助。如果觉得内容有用，欢迎点赞、转发、收藏，也欢迎在评论区分享你的看法！ 当市场还在追逐GPU、光模块与液冷服务器时，真正的算力瓶颈已悄然上移至更上游——PCB材料。英伟达Rubi ​

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2026-05-26 06:04来自 iQOO 15 跨代领先

电子布代表企业： ​电子布：中材科技（全面）、中国巨石（7628布龙头）、国际复材（2代龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（全产业链一体化）。 ​电子树脂：东材科技（CH OPE）、圣泉集团（PPO OPE）、中化国际（拟收购南通星辰，PPO 台系核心供应商）、呈和科技（阻燃剂、树 ​

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2026-05-26 06:04来自 iQOO 15 跨代领先

🔥比稀土还稀缺！AI算力的“命门”，藏在这6种PCB材料里 ​​别人都在追GPU、光模块，却没人注意到：没有PCB，再强的算力都是空中楼阁；没有这6种材料，高端PCB根本造不出来！ ​​这些材料有多夸张？ ​​- 单价从千元/吨直接飙到30万/吨 - 全球产能被日企垄断，缺口一年比一年大 - 国产替代进度每 ​

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2026-05-25 13:35来自 微博网页版

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 #突破传统摩尔定律 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微 ​

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2026-05-23 15:10来自 微博网页版

1.PCB制造 mSAP适配精细线路，英伟达及高速光模块核心工艺。 鹏鼎控股、景旺电子、东山精密 2.电子玻纤布 低介电布向石英布迭代，织布机供给紧缺，供需偏紧。 中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华 3.载体铜箔 mSAP专用材料，海外垄断，国产替代加速，盈利更强。 德福科技、铜冠铜箔、方邦股份 4.P ​

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2026-05-23 09:46来自 微博网页版

英伟达Rubin架构产业链梳理 （大摩拆解） 1.底层被动元件原材料 铜箔玻纤：宝鼎科技、宏和科技、铜陵有色、山东玻纤 离型膜特种材料：洁美科技、博迁新材、双星新材 受益MLCC标的：风华高科、三环集团、法拉电子、艾华集团、海星股份 2.PCB上游及制造 覆铜板：生益科技、华正新材、东材科技 ABF载板 ​

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2026-05-23 09:35来自 微博搜索

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#马斯克SpaceX星舰V3首飞成功#全球航天的节奏，又一次要被马斯克推翻了！星舰V3，一口气看完它有多不同？看完之后感觉以后去火星跟坐高铁一样！ http://t.cn/AX6q17hQ ​

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2026-05-22 20:46来自 微博网页版

过去半年，市场对先进封装的讨论密度明显抬升。但真正值得记录的拐点，不是某家公司又拿了订单，而是认知层面的一次质变——CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）从"摩尔定律放缓后的技术替代选项"，被重新定位为"突破先进制程瓶颈的国家战略路径"。 盛合晶微、长电科技近期相继启动百亿级资本开支 ​

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2026-05-22 15:22来自 微博网页版

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2026-05-22 15:21来自 微博网页版

英伟达 VR200新一代机柜新增量， 增幅较多的PCB、内存、MLCC、 ABF等最受益的上市公司核心股： 一、HBM/内存（增幅第一：+435%） - 香农芯创(300475)：SK海力士HBM核心分销商，AI算力客户直接供货，弹性最大。 - 雅克科技(002409)：唯一进入三星/SK海力士/美光HBM全产线，HBM4前驱体独家。 - 澜起 ​

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2026-05-22 12:40来自 微博网页版

【国金计算机&科技】#VR200较GB300_PCB价值量翻3倍！重视正在半导体化的PCB！ 【1】#PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长百分之百。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3. ​

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2026-05-21 13:02来自 微博网页版

一、 市场背景：从“单点制造”到“系统重构” 2026年4月23日，台积电副共同营运长张晓强的一则表态震动业界：台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州建立CoWoS与3D-IC产能。这标志着先进封装已不再是配角，而是AI算力的核心驱动力。 维度 传统摩尔定律 AI算力需求 迭代周期 每18-24个月性能翻倍 每3- ​

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2026-05-20 23:08来自 微博网页版

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2026-05-20 18:33来自 iQOO 15 跨代领先

长鑫+长江存储 20家核心标的 一、设备（国产替代核心） 1. 北方华创：长鑫最大设备供应商，刻蚀市占超50%，全工艺覆盖 2. 中微公司：HBM、3D NAND 核心刻蚀设备 3. 拓荆科技：PECVD龙头，长鑫DRAM主力设备 4. 华海清科：长鑫CMP独家供应，受益HBM抛光 5. 盛美上海：双存储大厂核心清洗设备供应商 ​

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2026-05-20 12:37来自 微博网页版

在2026阿里云峰会上，阿里云发布为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”(www.qianwenai.com)，提供Qwen、GLM、Kimi、DeepSeek、Wan、HappyHorse等150多款主流模型API，并将模型服务的核心能力封装为Skills和CLI工具，可让Agent工具高效地用模型和开发ai应用（886108）。这是面向Agentic时代全面升级的 ​

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2026-05-20 11:18来自 微博网页版

【中泰电子】重点关注国产化核心—晶圆代工！ 高景气度上行：当前行业稼动率高位，价格优化上升。先进工艺良率&产能爬升为确定性趋势，有望受AI应用等催化，持续推荐！ #中芯国际：国内代工龙头，先进制程核心标的！ #华虹半导体：功率/电源管理等特色工艺龙头，产能满载，高弹性！ #燕东微：稼动率 ​

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2026-05-20 10:42来自 微博网页版

【东吴电子陈海进】阿里云峰会倒计时开启，AI算力国产化主线再迎强催化 事件：#2026阿里云峰会 5月20-21日杭州启幕，聚焦芯片、大模型、平台全栈升级 2026年5月20-21日，以“AgenticCloud”为核心的阿里云峰会将在杭州西子宾馆举办，全景展示从底层芯片、大模型到推理平台的全栈技术升级，深度布局智 ​

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2026-05-20 09:55来自 微博网页版

【zs电子】存储行业跟踪：长江存储开启上市辅导备案，持续关注设备等产业链上游受益环节 事件：5月19日上交所公告新芯股份科创板上市终止。同时，据ZJH网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。 全球第四大NAND原厂，三期工厂有望提前至今年下半 ​

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2026-05-20 06:30来自 iQOO 15 跨代领先

太空光伏产业尚处于发展初期，但已涌现出一批在核心领域具备领先优势的企业。根据当前技术路线和商业化进程，不同环节的龙头企业如下：1. 砷化镓太空电池龙头：乾照光电 · 国内唯一实现航天级砷化镓太阳能电池外延片批量交付的企业，国内低轨卫星三结砷化镓电池市占率超60%，在“星网”、“千帆星座” ​

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2026-05-19 20:56来自 iQOO 15 跨代领先

5月19日长江存储完成IPO辅导备案，两家头部券商联合保荐，计划6月申报科创板，年内上市。募资300‑400亿，估值2000‑3000亿。作为3D NAND闪存龙头，上市将加速存储国产替代，与DRAM赛道的长鑫存储形成双龙头格局。 一、业绩概况 长存是国内唯一3D NAND IDM厂商，Xtacking架构实现232层量产，突破EUV ​

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2026-05-19 20:55来自 iQOO 15 跨代领先

玻璃基板三大环节龙头 1.基材：凯盛科技，主营显示玻璃原片，关注产品验证进度 2.TGV制程：沃格光电，国内唯一TGV全制程量产企业，留意订单落地 3.激光设备：帝尔激光，TGV激光打孔设备龙头，看设备验收及后续订单 ​

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2026-05-19 20:54来自 iQOO 15 跨代领先

绿电+算力一季报高增标的 1.双杰电气：电气设备+新能源运营，一季净利大增，供货东数西算配电设备 2.晨丰科技：照明配件+配售电，布局绿电供给算力项目 3.四方股份：电网自动化储能，供货数据中心配电设备，切入AI算力 4.协鑫能科：综合能源+算力运营，绿电占比高，推进电力算力协同 5.特发信息：光通 ​

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2026-05-19 14:10来自 微博网页版

（1）AI芯片，昇腾链（深圳华强、神州数码、航天电器等）、寒武纪、海光信息、昆仑芯、壁仞科技、江原科技 （2）CPU：海光信息、中国长城、龙芯中科 （3）AIDC：东阳光、中国联通、东方国信、世纪互联、豫能控股等 （4）超节点：盛科通信、华勤技术、浪潮信息 （5）云与算力租赁：东阳光、宏景科技、协 ​

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2026-05-19 08:42来自 微博网页版

5月17日长鑫科技恢复科创板IPO审核，叠加DRAM价格持续上行，公司一季度业绩爆发，营收同比大增719.13%，日赚近4亿元，上半年预营收1100-1200亿元。相关受益标的覆盖股权关联、上游材料、核心设备、封测配套、工程建设五大环节，全产业链迎来集中催化。 个股梳理分析 1. 合肥城建，与长鑫科技同受合肥 ​

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2026-05-18 22:36来自 微博网页版

　　国内湿电子化学品领先企业，深度绑定存储巨头。 　　公司深耕湿电子化学品领域十余载，控股股东为国内磷化工领军企业兴发集团（持股39.93%）。核心业务划分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品，2025年收入占比分别为74.1%、16.6%。主力产品包括电子级磷酸（达到SEMIC36-1121最高标准G3等级）、 ​

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2026-05-18 21:19来自 iQOO 15 跨代领先

三星官宣涨价！MLCC供需反转 18只受益标的速览 三星电机6月1日起上调消费电子MLCC价格，产能倾斜AI服务器，行业供给收紧，叠加需求激增+国产替代提速，赛道迎来涨价行情，全产业链迎来利好。 核心个股 1.风华高科：国内MLCC龙头，尽享涨价与替代红利 2.三环集团：行业第二梯队，产能技术成熟 3.达利 ​

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2026-05-18 14:32来自 微博网页版

【国金计算机&科技】1H26长鑫净利润有望达750亿，深度受益存储Surpercycle #国产DRAM迈入爆发期_利润弹性加速释放 ——2025年全年扭亏，1Q26业绩快速爆发。2025年收入 617.99 亿元，归母净利润 18.75 亿元，扣非归母净利润 53.16 亿元，扭亏为盈；1Q26收入508.00亿元(同比+719%)，归母净利润247.62亿 ​

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2026-05-18 13:55来自 微博网页版

国家算力网加速布局 据新华社5月17日，本月，国务院常务会议提到，要“加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设”，算力网首次和水、电等公共基础设施放在同等重要的位置，算力网即把全国各地的数据中心、超算中心连成一张网，统一调度，居民可直接购买算力，有利于 ​

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2026-05-18 12:39来自 微博网页版

长鑫 IPO 进展及标的梳理 事件：5 月 17 日，更新招股书，2026H1：收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。 点评：受益核心标的梳理 股权关联 - 兆易创新：直接持股约 1.88%，朱一明兼任长鑫董事长，战略合作深化 - 合肥城建：建投为长鑫第 ​

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2026-05-18 12:34来自 微博网页版

5月16日，由星枢天算，复旦大学等6家单位共同发起的上海市太空算力产业联盟正式成立，发布#星枢计划！ 星枢计划：上海市经信委指导下，由复旦大学、#星枢天算 联合建设的“十五五”重点项目，通过3个阶段形成100+100+800颗AI卫星规模。 星枢天算：上海太空算力联盟秘书长单位，全面负责1000颗算感一 ​

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