【华为τ定律EDA及半导体材料影响点评】国金电子

　　EDA方面：逻辑堆叠对布局布线及多物理场仿真等点工具提出了较高要求。上市公司中，#华大九天 提供了3DIC设计验证全流程平台，3DIC物理验证平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，并引进了电磁场仿真技术。#概伦电子 通过投资鸿芯微纳切入3DIC布局布线工具，近期市场预期ip并购渐进。

　　材料方面：逻辑堆叠主要利好和先进封装相关材料，对TSV（硅通孔）工艺提出了更高的深宽比、更小的线宽和更严格的均匀性要求。

　　另外随着先进制程的演进，工艺步骤变多&材料本身会发生变化（比如铜到钴），主要利好：

　　1）CMP抛光（每层材料平坦化要求变高）：#鼎龙股份 （抛光垫龙头、TSV抛光液），#安集科技 （抛光液龙头、TSV抛光液）；

　　2）TSV电镀：#上海新阳 （铜电镀龙头），#艾森股份 （铜电镀添加剂、钴电镀基液）

　　3）TSV光刻胶：#艾森股份 （主供长鑫）

　　4）临时键合材料（防止超薄晶圆破碎翘曲）：#鼎龙股份， #飞凯材料 ，目前国产化国产化率较低。

　　【DB电新&AI】致尚科技要点更新-05.25

　　公司深度合作SENKO做MPC配套，SENKO的可插拔方案比友商更领先，不存在出局一说。MOB模具1出1在升级自动化到1出6，1出6测试效果不错，爆发在即。

　　MPC也开始准备自动化线，单条线可以年产24万条。目前单个MPC是200美元/条，量产后会小幅降价。公司生产能力优秀，预计将在SENKO拿到较大份额。

　　主业：MPO等基础光通信预计今年12亿元收入，游戏机2亿元收入。恒扬数据的DPU也在快速放量，一季度订单超预期。

　　ABF产业链分三层：上游膜材料 → 中游载板制造 → 下游封测/芯片。每一层都是高度垄断，但垄断程度不同。 上游：ABF膜材料（垄断度最高），被日本的味之素95%垄断 这个非常紧缺~~ABF膜这块目前国内的莲花控股和华正新材正突破！中游：ABF载板制造有不少家竞争，台湾欣兴占比最高30%以上，也是英伟达的核心供应商！ABF制造端国内只有两家一家是兴森科技，另外一家是深南电路~上游材料商出货量虽然仅占10%，却拿走行业超50%利润。ABF载板是这个逻辑的极致体现。总结一句话国产替代两条线：膜材料（莲花控股/华正新材）打破垄断，载板制造（兴森科技/深南电路）抢占份额。

　　【 晶方科技603005 再更新 】

　　今日再度涨停！分歧换手下已突破21年12月高点，请相信晶方会继续突破前高直至不断新高！

　　诚然今日先进封装板块贝塔很好，这就是时来天地皆同力，但我们还是要强调晶方背后的重大预期差才刚刚被初步定价：

　　1 主业汽车CIS封测十分稳健，配合OV、STW将在27年进入海内外智驾共振放量阶段，后续也有望拿下Sony进入特斯拉供应链。

　　2 凭借TSV技术的深厚积累（大陆地区断档领先），配合ZJXC、TFTX将在27年逐步进入NPO/CPO光引擎封测量产阶段，数十亿乃至百亿收入空间可期。

　　3 子公司Anteryon的光学实力远远没有被发掘（提示可对比研究炬光收购的SUSS），GKJ、FAU硅透镜又将新增十亿以上收入。

　　我们认为明年主业就将贡献7e利润，250亿市值打底，新业务NPO/CPO封测、FAU硅透镜、GKJ逐步落地将在27-28年贡献10e以上利润，市值可展望至800-1000亿！