【中泰电子|京东方】玻璃基板趋势明确，重视公司全流程工艺稀缺卡位

6.5日Trendforce发布报告，指出玻璃基板商业化持续加速！
➠SKC：持续增资Absolics，预计26年底率先实现玻璃基板商业化量产。
➠三星：玻璃基板对接博通、苹果等客户，预计27H2实现大规模量产。
➠Intel：引入TGV玻璃芯降低EMIB方案基板翘曲，年初已展出样品，预计28-30年大规模量产。
➠台积电：采用310*310mm玻璃作为CoPoS工艺临时载板，预计26年底搭建试产线，28年实现量产，后续亦有望将TGV引入最终产品。

布局原片加工至封装基板全流程，客户指引乐观。
➠公司为A股唯一布局TGV通孔/填充/高多层RDL全流程工艺的厂商，当前可实现10:1深宽比、8μm线宽、9-2-9层结构基板制造，技术指标有望持续升级，工艺水平国内领先。
➠公司已送样多个国内客户，部分客户已进入技术测试阶段，下游B/H等客户客户指引乐观，预计28年渗透率达30%！
➠当前样品需求旺盛，预计26年底将中试线从300片/月扩产至1000片/月，27年底前根据客户反馈进行量产线投决。当前样品1切16后小片售价数万元人民币，预计量产后价格高于传统ABF载板。

与康宁签署合作备忘录，产业落地有望加速
5.21日公司与康宁签订合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等相关领域展开合作，公司玻璃基板新领域应用落地有望加速。