拿下该笔板级封装领域重要客户订单的企业是鼎龙股份（300054.SZ），这是其在半导体CMP抛光材料赛道的又一关键落地成果，相关核心信息如下：

订单落地价值‌
本次订单对应的抛光垫产品将批量导入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用，这是鼎龙抛光垫在先进封装领域的第三次重要突破——此前产品已经先后完成2.5D、3D封装产线的导入落地，此次进一步补齐了板级封装场景的产品覆盖能力。
配套产能布局‌
为匹配玻璃基板这类新兴场景的需求，鼎龙股份此前已公告启动潜江园区第三条CMP软抛光垫生产线建设，项目总投资3000万元，重点布局玻璃基板CMP抛光垫、直径2米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，规划年产能30万片，预计2026年底即可建成投产，可充分承接后续下游订单的放量需求。
行业意义‌
该产品的落地，刚好匹配当前玻璃基板进入产业化验证阶段的行业趋势，补上了玻璃基板实现大规模量产的关键耗材环节，将为国内先进封装产业的自主可控进程提供重要支撑。