1.PCB制造
mSAP适配精细线路，英伟达及高速光模块核心工艺。
鹏鼎控股、景旺电子、东山精密

2.电子玻纤布
低介电布向石英布迭代，织布机供给紧缺，供需偏紧。
中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华

3.载体铜箔
mSAP专用材料，海外垄断，国产替代加速，盈利更强。
德福科技、铜冠铜箔、方邦股份

4.PCB专用药水
新工艺提升沉铜、电镀技术壁垒，单板价值提升。
天承科技、三孚新科

5.PCB专用设备
激光钻孔、LDI曝光、电镀设备精度要求提升。
大族数控、芯碁微装、东威科技

6.PCB钻针耗材
高端板材硬度提升，小孔径加大损耗，微钻紧缺。
鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、民爆光电