【天风电子】持续重视先进封测：长电78亿扩产+长川业绩超预期，CoWoS-L瓶颈资产持续重估

主线观点：
先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+业绩验证”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求，国内CoWoS-S进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年明确升级主线。近期长电科技拟投78亿建设上海临港高端先进封测工厂，长川科技业绩预告超预期，进一步验证后道产业链景气。

长电78亿落子临港，先进封装产能进入真实扩张期
-- 长电拟在上海临港“东方芯港”建设高端先进封测工厂，总投资78亿元，拟设控股子公司，注册资本预计40亿元，一期计划2028年下半年完成
-- 本次扩产不是普通封测产能，而是面向AI算力、数据中心、光通信等高端需求的先进封装战略布局
-- 长电、通富、甬矽、华天、汇成等均在推进2.5D/CoWoS相关产能，本轮最大变化是目标客户和绑定客户更清晰，不再是前几年概念性规划

CoWoS-L成为技术升级主线，壁垒与价值量同步提升
-- 产业趋势正从CoWoS-S向CoWoS-L演进，L方案通过硅桥替代全硅中介层，在面积扩展和成本优化上更具优势
-- CoWoS-L良率爬坡更难，对RDL、硅桥布局、Die Bond、翘曲控制和制程协同要求更高
-- 先进封装竞争不再只是“有没有产能”，而是“能否稳定量产、控良率、绑定核心算力客户”，国内核心公司CoWoS-L良率及客户对接正持续快速推进

长川业绩超预期，设备端提前验证后道景气
-- 长川科技业绩预告超预期，数字测试机、存储测试机、SoC/GPU测试机多线放量
-- 测试设备是封测景气的前置信号，客户愿意持续采购高端ATE，说明AI/GPU/CPU/存储等产品正在加速导入
-- AI芯片从单Die走向Chiplet、HBM、2.5D/3D集成后，KGD筛选、CP测试、封装后测试和系统级验证需求均显著提升

先进封装从后道制造变成AI算力高价值环节
-- CoWoS加工费较高，毛利率显著优于传统封测业务，单条先进封装产线具备重塑利润中枢的能力
-- 随着CoWoS-S放量、CoWoS-L爬坡、CPO及3D封装储备推进，封测厂有望从传统周期属性转向算力瓶颈资产

建议关注：
先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微、汇成股份、华天科技、佰维存储等
先进测试：伟测科技、利扬芯片等
封测设备：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等