一个台湾人对台积电的研究，整个产业链都梳理了一下，可以参考一下：

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**《台积电未来几年的护城河，不再只是先进制程》**

研究光通信时，就不得不提台积电接下来的竞争优势。
过去观察台积电，最直观想到的是先进制程。
3nm、2nm、A16、A14，一代一代往前推。
但AI发展到现在，只看制程已经不够。
随着AI集群（AI Cluster）持续扩大，除了芯片本身的运算能力，内存带宽、封装、网络、数据传输效率，也成为系统效能的重要环节。
GPU、ASIC数量增加，HBM容量往上堆，Scale-up、Scale-out规模放大，数据交换量也跟着暴增。
高速传输越依赖电信号，功耗、距离、信号完整性就越容易碰到瓶颈。
产业因此往一个方向走：
Electrical I/O → Optical I/O
简单讲，就是让光离芯片越来越近。
Silicon Photonics（硅光子）、CPO（光电共封装）近几年快速升温，原因就在这里。

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**一、COUPE：台积电把光拉进先进封装**

台积电发展的关键技术叫 TSMC-COUPE。
COUPE 透过 SoIC 3D 堆叠，把 Silicon Photonics IC 与 Electrical IC 整合成 Photonic Engine，再往运算或网络芯片靠近。
传统架构大概是：
ASIC
↓
PCB
↓
Pluggable Optical Transceiver（可插拔光收发器）
↓
光纤

CPO 则把 Optical Engine 拉到 ASIC 附近：
ASIC
↓
CPO / Optical Engine
↓
光纤
高速电信号需要走的距离缩短，功耗与延迟也能跟着下降。

台积电在2026年技术论坛公布：
COUPE on substrate 的CPO解决方案，预计2026年开始生产。
英伟达今年5月宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 进入生产，其中先进硅光子制造由台积电负责。
博通第三代CPO产品 Tomahawk 6-Davisson，同样采用TSMC COUPE Optical Engine。
博通官方数据显示，相较传统可插拔方案，光互连功耗可降低约 70%。
CPO正从技术展示，走向实际产品。

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**二、光通信对台积电的意义？**

如果只把它理解成「台积电跨入硅光子」，那就把格局看小了。
把近几年的 Roadmap 放在一起：
先进制程
＋ SoIC
＋ CoWoS
＋ HBM 整合
＋ COUPE / CPO
＋ SoW

会发现台积电处理的问题，不再只是一颗芯片能做多快。
以前着重的是：怎么把一颗芯片做得更快？
现在则往：怎么把 Compute（算力）、Memory（内存）、I/O 整合成更大的 AI System（系统）？

台积电已量产 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS。
2028 年规划往 14 倍光罩尺寸走，可整合约 10 个大型 Compute Die＋20 个 HBM Stack。
2029 年则规划超过 14 倍光罩尺寸 CoWoS，以及 40 倍光罩尺寸 SoW-X。
A14-to-A14 SoIC 也规划在 2029 年生产。

Compute Die、HBM 塞得越多，数据交换需求就越高。
整条路径看下来：
Compute Scaling（算力扩展）
→ Memory Scaling（内存扩展）
→ Packaging Scaling（封装扩展）
→ Interconnect Scaling（互连扩展）

竞争层级正从 Process-level（制程层级）往 System-level（系统层级）移动。

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**三、博通：ASIC有竞争，但 Networking 与 CPO 也在扩张**

前几天谈 Google 扩大与 Marvell 合作时，我提过一个观点：
蛋糕持续变大，多一个竞争者未必是坏事。
博通本身就是 CPO 最积极的参与者之一。
Tomahawk 6-Davisson 是博通第三代 CPO 产品，提供 102.4Tbps switching capacity，并直接采用台积电 COUPE。
博通在 2026 OFC 展示的产品线，涵盖 XPU、Ethernet、Optics、SerDes、DSP、PCIe。
下一代 CPO 也已进入开发，单通道带宽将进一步提升至 400Gbps。

Google 引入 Marvell，代表 Custom ASIC 的供应商竞争确实升高。
但 AI Networking 的市场也在同步扩张。
博通同时卡在 Switch ASIC、SerDes、DSP、Optics、CPO、Custom ASIC 多个环节。
之后观察博通，不能只盯着 ASIC 市占。
最值得注意的是：
AI Infrastructure（基础设施）的市场成长，能不能跑赢市占被稀释的速度。

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**四、Marvell：Google 扩大合作，价值不只在 Accelerator**

8 月 19 日，Marvell 向 SEC 提交文件，揭露与 Google 扩大的 Custom Silicon 合作。
范围包括：
AI Inference Accelerator（AI推理加速器）
Storage Controller（存储控制器）
NIC（网卡）
Memory Interface Controller（内存接口控制器）
Near-memory Compute（近内存计算）

市场很容易把它解读成「MRVL抢博通生意」。
但这只能算是第一层思考。
第二层思考看的是，Google正把 TPU 周边的 Custom Silicon 生态系做大。
AI Infrastructure 的价值，也从单颗 Accelerator 往 Networking、Memory、Storage、Interconnect 扩散。
博通与MRVL不一定完全是零和。
Google 增加供应商，博通面临竞争是事实。
但只要整体市场成长够快，市占下降不等于营收下降。
最后还是回到三个变量：
市场成长 × 市占 × 单位价值量

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**五、发哥（联发科）：CPO 不是故事，已正式进场**

联发科也不能再只用手机 SoC 公司来看。
2026 MWC，联发科正式展示自研 CPO 解决方案。
到了 Computex 2026，又进一步展示最高 400Gbps/fiber 的 CPO 技术。
另外也展示 MicroLED Data Center Interconnect，可应用在 CPO 与 NPO。
另一条线上，联发科推出自研 UCIe-Advanced IP，并完成台积电 2nm、3nm 的 Silicon Validation。

把几项技术放在一起：
ASIC
＋ UCIe
＋ SerDes
＋ CPO
＋ Advanced Packaging（先进封装）

联发科往数据中心走的方向已经十分明确。
不过技术展示、Design Win（设计中标）、量产、营收贡献，仍是不同阶段。
现阶段能确认的是：
联发科已正式进入 CPO 技术布局。

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**六、Google：最大的优势，是选择变多**

Google 可以跟博通合作，也能扩大与 Marvell 的合作，底层则继续使用台积电的先进制程与封装能力。
供应链越成熟，Google 的弹性就越高。
供应商增加，不只改善议价能力，也能降低对单一合作伙伴的依赖。
因此 Google 扩大与 Marvell 合作，不该简化成博通输、Marvell 赢。
更接近的状况是：
AI Custom Silicon 市场正在变大，竞争也变得更加激烈。

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**七、那中国呢？**

台积电发展CPO，中国光通信就会被击垮吗？
我认为不至于。
中国本身就有完整度不低的光通信产业链，也在发展自己的高速光互连技术。
更值得观察的是，顶尖 AI Infrastructure 的竞争维度越来越多。
过去谈 AI 追赶，焦点多半放在芯片、制程与架构。
现在则延伸到：
先进制程
＋ HBM
＋ Advanced Packaging
＋ Scale-up / Scale-out Networking
＋ Silicon Photonics
＋ CPO / NPO
＋ Software Ecosystem（软件生态）

竞争从单点技术，变成整套系统能力。
中国也在投入资源建立自己的体系，但每增加一个关键环节，就多一项需要同步追赶的技术。
我更倾向于把台积电的影响理解成：
提高顶尖 AI 基础设施的进入门槛，而不是阻止中国发展 AI。

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**八、最后整理**

**(一) 台积电：最直接受惠。**
先进制程之外，SoIC、CoWoS、COUPE、SoW 持续扩张台积电在 AI System 里的参与环节。

**(二) 博通：整体偏正面，但 Custom ASIC 竞争升高。**
Networking、Switch、SerDes、DSP、CPO、Custom ASIC 多线布局，能否抵消市占稀释值得追踪。

**(三) MRVL：新增成长空间，但当前估值偏高是主要风险。**
Google 合作范围扩大，接下来看实际营收转化速度。

**(四) 联发科：中长期值得关注。**
CPO、UCIe 与 Data Center ASIC 布局逐渐成形，后续观察 Design Win 与量产。

**(五) Google：供应链选择增加。**
更多 ASIC 设计伙伴，有助提高自研芯片弹性并降低单一供应商依赖。

**(六) 传统 Pluggable Optical Transceiver（可插拔光收发器）：部分场景的价值可能重新分配。**
CPO、NPO、LPO、Pluggable 很可能长期共存，但高速 AI Networking 若持续往 CPO 走，部分价值可能往 ASIC、Optical Engine、先进封装移动。

研究光通信，不能只想着「产业会不会成长？」
更该观察：
「光往哪里移动，价值量就往哪里移动？」

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** 随笔：**
最后回到投资，目前我抓台积电2026～2028年EPS约110、145、180元，这组数字主要建立在既有AI成长、先进制程与先进封装的基础上，对刚进入商业化阶段的CPO并未计入过多期待。
如果CPO后续放量速度超过预期，将成为EPS再上修的来源。
台积电还有多少尚未反映在获利预期里的成长空间，目前没有确切答案。
我只知道，空间巨大。

—赛道思维