三星电子与博通签署谅解备忘录，未来5年内围绕2000亿美元规模的先进存储半导体供应及AI芯片制造开展晶圆代工合作。
合作重点包括三星的2nm GAA制程以及下一代HBM4高带宽内存。
博通将在其AI加速器中采用三星的HBM4及后续增效版HBM4E内存。
三星将向博通提供先进存储半导体，同时利用晶圆代工业务参与AI芯片制造。双方还将延伸2.3D、2.5D先进封装。#A股#
发布于 湖北
坤小七Human
三星电子与博通签署谅解备忘录，未来5年内围绕2000亿美元规模的先进存储半导体供应及AI芯片制造开展晶圆代工合作。
合作重点包括三星的2nm GAA制程以及下一代HBM4高带宽内存。
博通将在其AI加速器中采用三星的HBM4及后续增效版HBM4E内存。
三星将向博通提供先进存储半导体，同时利用晶圆代工业务参与AI芯片制造。双方还将延伸2.3D、2.5D先进封装。#A股#