在中国量产EUV之前,HBM和先进逻辑芯片都是安全的,时间点指向2030年之后了。
2030年之后,若国产EUV出来,还要看三星海力士美光三大存储厂和台积电的折旧情况,这个逻辑台积电之前在先进制程上已经演示过了,届时至少在5nm制程上,国产芯片还是劣势,甚至可能在3nm上,台积电也已经完成大部分折旧,国产芯片毫无优势。
到2030年,大家可以回看我的这条帖子。 $美光 MU$ $台积电 TSM$
发布于 上海
在中国量产EUV之前,HBM和先进逻辑芯片都是安全的,时间点指向2030年之后了。
2030年之后,若国产EUV出来,还要看三星海力士美光三大存储厂和台积电的折旧情况,这个逻辑台积电之前在先进制程上已经演示过了,届时至少在5nm制程上,国产芯片还是劣势,甚至可能在3nm上,台积电也已经完成大部分折旧,国产芯片毫无优势。
到2030年,大家可以回看我的这条帖子。 $美光 MU$ $台积电 TSM$