全球大厂押注先进封装 上下游产业链梳理

行业附加催化：染料板块逻辑

印度多地遭遇高温天气，当地纺织印染工厂因限电缺水被迫停工，市场预期全球染料供给将持续收紧。国内是全球染料颜料核心生产基地，合成染料全球产能占比68%-72%，有机颜料产能占比62%。海外供给端受冲击叠加行业景气回暖预期，国内染料、颜料以及纺织助剂相关企业获得资金关注。

先进封装产业链个股详情

第一部分个股

1. 长电科技：国内封测龙头，具备WLP晶圆级封装等先进封装技术产能
2. 飞凯材料：布局晶圆级封装材料，核心产品包含IC封装光刻胶
3. 颀中科技：集成电路高端先进封装测试服务商，主攻显示驱动芯片封装测试业务
4. 甬矽电子：主营中高端集成电路封装测试，覆盖FlipChip等主流先进封装工艺
5. 芯碁微装：主营微纳直写光刻设备，设备可应用于先进封装晶圆级封装关键工序
6. 快克智能：半导体智能装备供应商，布局固晶键合等封装配套设备
7. 深科技：聚焦高端存储芯片封测，可完成DRAM等存储芯片封装测试
8. 太极实业：依托子公司海太半导体布局半导体封测，在DRAM封装相关技术方向均有布局
9. 通富微电：国内头部封测企业，封测业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储赛道

第二部分个股

1. 华天科技：国内核心封测龙头企业，落地WLP等先进封装技术研发与量产
2. 北方华创：平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积设备覆盖TSV、混合键合等先进封装全流程
3. 盛合晶微：国内2.5D/3D晶圆级先进封测龙头，拥有行业最大12英寸Bumping产能
4. 晶方科技：全球CIS晶圆级封装龙头，是车载、AI视觉芯片先进封装核心标的
5. 芯源微：国产涂胶显影、临时键合/解键合设备核心厂商，后道封装设备市占率领先，直接受益HBM产能扩张
6. 拓荆科技：混合键合、PECVD设备龙头，2.5D/3D、Chiplet配套键合设备已在头部封测产线批量落地

提示：以上内容仅为市场信息梳理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎