上游封装材料就是花海，今天绝地展开猛烈轰击。

日月光宣布先进封装报价上调超20%，主因原材料涨价及资本开支增加。AI驱动下，全球先进封装需求旺盛，产能紧张将持续至2027年，中企加速扩产追赶国际水平。 ​