下周重点梳理｜半导体六大黄金赛道，核心龙头全整理

AI算力浪潮叠加国产替代加速，2026年半导体整条产业链景气度持续走高，整理好了六大核心方向，覆盖设备、材料、存储、PCB、先进封装、功率半导体，方便大家对照参考👇

一、半导体设备｜国产替代核心主线，订单持续高增

设备是芯片制造的根基，也是国产化攻坚优先级最高的环节
✅刻蚀设备
中微公司：介质刻蚀龙头，适配先进制程+HBM存储
北方华创：硅/金属刻蚀全覆盖，平台型龙头
芯源微：图形化刻蚀配套设备龙头

✅薄膜沉积设备
拓荆科技：PECVD存储专用设备龙头
北方华创：PVD物理沉积核心平台
微导纳米：ALD原子层沉积专精企业

✅半导体测试设备
长川科技：存储、算力芯片测试整机
华峰测控：模拟功率芯片测试标杆
精测电子：晶圆量检测设备全覆盖

二、半导体材料｜芯片刚需耗材，抗周期属性突出

芯片生产全程离不开耗材，刚需属性拉满
✅硅片基材
沪硅产业：12英寸大硅片国产龙头
立昂微：6/8英寸功率硅片主力
神工股份：单晶硅电极配套耗材

✅电子特气
华特气体：全品类光刻特气全覆盖
南大光电：磷烷、砷烷特种气体核心企业
金宏气体：大宗电子高纯气体

✅光刻胶&湿化学品
彤程新材：KrF光刻胶国产先锋
江化微：高低纯湿电子化学品
安集科技：抛光液+金属靶材耗材

三、存储芯片｜AI算力刚需，周期反转业绩起飞

HBM、服务器DRAM伴随AI服务器放量迎来大周期
✅服务器DRAM存储
澜起科技：DDR5内存接口芯片龙头
深科技：高端DRAM封测
长鑫科技：国产DRAM晶圆制造核心

✅NAND Flash/企业级SSD
江波龙：AI服务器企业级SSD主力
兆易创新：NOR Flash全球第三
佰维存储：嵌入式消费存储模组

✅HBM高带宽存储配套
雅克科技：HBM封装填充材料
通富微电：HBM先进封测
联瑞新材：球形硅微粉封装耗材

四、PCB｜算力硬件底层，AI服务器刚需载体

AI服务器高频板、芯片载板需求爆发
✅AI服务器高速高频PCB
沪电股份：英伟达认证M9高端背板
深南电路：算力PCB+FC-BGA载板双布局
东山精密：高速板搭配光模块配套

✅IC封装载板
崇达技术：存储FC-BGA载板
兴森科技：高端算力芯片载板
博敏电子：存储专用IC载板

✅覆铜板上游材料
生益科技：算力高频覆铜板龙头
金安国纪：中高端覆铜板
诺德股份：PCB高端低轮廓铜箔

五、先进封装｜2026高景气赛道，HBM/Chiplet核心载体

先进封装是突破制程瓶颈、落地HBM的关键路径
✅2.5D/3D HBM封装代工
长电科技：国内先进封测绝对龙头
通富微电：深度绑定海外AI芯片封测
华天科技：存储先进封装产能快速扩张

✅Chiplet芯粒异构集成
甬矽电子：小型化芯粒封装
文一科技：封装设备配套

✅先进封装配套材料
华海诚科：环氧塑封料
联瑞新材：球形硅微粉
德邦科技：封装粘结材料

六、功率半导体｜新能源+AI电源双轮驱动

新能源车、储能、AI服务器电源共同拉动需求
✅车规IGBT模块
斯达半导：车载IGBT国内龙头
士兰微：车规级IGBT+MOSFET一体化布局

✅高压MOSFET
华润微：全品类功率MOS覆盖
新洁能：新能源赛道MOS龙头
扬杰科技：工业级功率分立器件

✅第三代半导体SiC/GaN
三安光电：碳化硅衬底
天岳先进：SiC衬底制造
纳芯微：氮化镓驱动芯片

后续可以重点跟踪产业链订单、产能落地、行业景气度变化，理性看待板块波动。