4天3板！先进封装又爆了
今天先进封装概念又爆了，板块龙头一字板，4天3板续创历史新高，同板块批量跟涨超5%。

催化来自群智咨询报告：先进封装需求缺口要延续到2027年，2025年全球供需比约-23%，拐点最快也要2027年下半年。（来源财联社）

关键是这个板块刚好踩中昨天的科创50暴涨8.41%创新高——半导体大阳线后，资金在找有业绩+有催化的细分方向，先进封装就是那个最直接受益AI算力卡脖子故事的环节。再加上7月16日国产存储巨头即将申购、7月17日WAIC大会开幕，AI算力链的催化剂一个接一个。

你们手上有没有拿着的？评论区来聊聊。