#林毅没有V[超话]#【飞凯材料：重视PLP 玻璃基板封装50 倍增量 ！+ 光刻胶突破 + 光纤 UV 涂层涨价】

核心催化：奕成二期产能落地、高端材料验证通关、光刻胶研发突破、光通信需求超预期

LMC业务：LMC（HBM相关材料）目前处于验证导入期，预计2028年（后年）实现放量，收入指引约3亿元。

PLP 玻璃基板封装是下一代 AI 算力先进封装核心路线，未来两年市场规模有望增长 50 倍。公司为# A 股唯一 PLP 核心材料第一梯队，绑定行业龙头奕成科技，显影、去胶、清洗、铜蚀刻、吸球 5 类材料已#批量稳定供货。
临时键合胶进入小批量交付阶段，电镀药水、光刻胶验证进度全面领跑国内同行。

奕成当前 80K 产能满产对应公司年供货额约 3.5 亿元，2028 年 320K 产能全部达产后规模翻 4 倍至 12 亿元；国内全行业产能集中释放后，仅大陆市场对应收入空间可达 80-100 亿元。公司先发壁垒稳固；下游华为昇腾订单全额承接奕成产能，需求端确定性极强。

PLP 专用光刻胶验证同步推进：面板光刻胶已实现规模化量产，半导体 i 线光刻胶稳步放量，KrF/ArF 研发持续推进，国产替代进程加速，成长第二曲线清晰。
LMC（HBM相关材料）目前处于验证导入期，预计2028年（后年）实现放量

光纤 涂层迎涨价催化：光纤光缆需求持续上行， UV 涂料价格传导落地，公司作为国内龙头供应商受益，传统业务盈利边际改善，筑牢业绩安全垫。

风险提示：材料验证进度不及预期、行业竞争加剧、短期股价涨幅较大