📌 一、奕成科技（成都奕成科技股份有限公司）

1. 公司定位与背景

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测提供商，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。总部位于成都高新西区，已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队。

2. 核心技术与产品

公司拥有独创的EHIoP®板级高密技术平台，技术能力覆盖：

· 2D FO：Die first，无基板，单/多芯片系统集成，应用于消费电子、汽车等领域
· 2.xD FO：RDL first，线宽/线距可达2/2μm，封装尺寸50×70mm，基板尺寸90×115mm，支持无硅中介层的Chiplet异构集成，面向AI、ASIC、CPU等高性能场景
· FOPoP：芯片3D堆叠封装
· FCBGA/FCPLP：支持超大尺寸FC封装

3. 产业化进展（核心亮点）

奕成科技是目前中国大陆在FOPLP领域进展最明确的企业之一：

时间节点 关键里程碑
2023年4月 总投资55亿元的板级高密封装工厂投产，系大陆首座
2023年8月 完成超10亿元B轮融资
2023年12月 首批产品量产交付
2024年10月 板级高密FOMCM平台实现批量量产，成为中国大陆目前唯一具备该产品量产能力的公司
2025年 完成多款产品百万颗级出货

2025年公司已完成从技术验证到规模量产的跨越，是FOPLP板级封装领域真正的量产先行者。

4. 与玻璃基板的关联

奕成的2.xD FO技术核心是高密度RDL互联、无需TSV硅中介层。虽然FOPLP技术平台本身并非必须依赖玻璃基板，但高密度板级封装工艺积累与玻璃基载板所需的高精度、高平整度制程高度重合，是未来向玻璃基板过渡的关键技术路径。

📌 二、浙江禾芯集成

⚠️ 信息获取提示：关于禾芯集成的公开技术参数、量产进度和具体TGV工艺细节，目前公开渠道可获取的权威信息极为有限。主要原因可能是该公司尚未进入大规模对外宣传阶段，或者其TGV技术仍处于内部验证和实验室研发状态。

已知信息：

· 颀中科技2026年1月向禾芯集成投资5000万元，持股约2.27%
· 禾芯集成的主营方向是TGV（玻璃通孔）转接板、TSV及HBM封装技术
· 其业务定位是颀中科技切入玻璃基板赛道的核心技术载体

需要提醒的是：与已有批量量产实绩的奕成科技不同，禾芯集成的TGV技术和产能目前尚未有公开的客户导入信息或量产公告。对该公司的评估，建议后续关注其TGV金属化良率、客户送样测试结果等实质性进展。

💡 结论性对比

对比维度 奕成科技 禾芯集成
技术路径 FOPLP（板级扇出封装），大陆唯一量产 TGV转接板、TSV
产业化成熟度 已批量量产，百万颗级出货 信息不透明，推测处于早期
与玻璃基板关系 板级工艺积累是技术铺垫 直接相关（TGV是玻璃基板核心工艺）
投资确定性 高（有量产实绩佐证） 低（需持续跟踪后续进展）

从技术成熟度看，奕成科技是颀中科技此次布局中更确定、更具产业价值的标的。它不仅拥有大陆唯一的板级高密FOMCM量产能力，而且已在2025年实现百万颗级出货，说明其技术已通过市场验证。禾芯集成则是更早期的“种子投资”，若其TGV技术后续获得突破，可能带来更大的弹性空间