#淘说说# 先进封装分支之一：扇出型封装近期核心消息梳理，个股解析
（一）近期核心新闻
1.群创FOPLP产能爆满，股价连续涨停创16年新高本周末，面板双虎群创、友达成为台股最强焦点。群创拉出连续第三根涨停板，股价冲上49.1元，创16年新高，一个月涨幅翻倍；友达连续两日涨停。群创的FOPLP（扇出型面板级封装）月产量已拉升10倍至逾4000万颗，且产能满载。公司已进一步投入下一代CoPoS（玻璃基板）技术与TGV（玻璃钻孔）技术。市场盛传其有望与台积电在AI与高速运算领域深度合作。外资5月以来狂扫群创65.6万张、友达30.6万张。

2.台积电成立FOPLP团队，英伟达预计2026年导入据业界消息，台积电已就FOPLP正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。与此同时，英伟达表示最快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，面积利用率高达95%（晶圆级封装低于85%），可有效降低单位成本，弥补CoWoS产能不足的问题。

3.2026-2030年全球扇出型封装市场CAGR预计达12.7%据Yole数据，扇出型晶圆级封装市场预计将从2025年的27.3亿美元增长至2030年的49.3亿美元，复合年增长率达12.7%。其中FOPLP市场2022年约4100万美元，2028年有望增长至2.21亿美元，期间CAGR高达32.5%。增长驱动力包括：AI芯片需求爆发、5G普及、汽车电子应用扩大、异构集成需求增长。

4.国内厂商加速布局，华天科技30亿项目2025年部分投产华天科技全资子公司华天江苏发起设立盘古半导体，总投资30亿元布局FOPLP，项目已于2024年6月奠基，2025年部分投产，全面达产后预计年产值不低于9亿元。盛美上海推出适用于FOPLP的Ultra C vac-p负压清洗设备及Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，首台设备已运抵客户工厂。芯碁微装推出PLP 3000板级封装直写光刻机，无需掩膜版，支持覆铜板、玻璃基板，在RDL（重布线层）制程中优势明显。华润微重庆矽磐微电子FOPLP项目已大批量生产，产品主要应用于无线充电、快充及氮化镓芯片，并已与国内头部新能源车企确认合作。此外，奕成科技、矽迈微电子、中科四合等也已具备FOPLP量产能力；深南电路子公司天芯互联、三孚新科控股明毅电子均有技术储备。
（二）个股梳理扇出型封装产业链可划分为封测厂商、设备供应商、材料供应商三大核心环节。
（1）封测厂商（技术落地核心）
华天科技（002185）：国内FOPLP布局最积极的封测厂，通过盘古半导体项目总投资30亿元，2025年部分投产。公司已跑通FOPLP全流程，产品应用于华为等终端。是国内首家同时具备Bumping、TSV技术大规模量产能力的先进封装企业。
长电科技（600584）：全球领先的芯片成品制造企业，拥有扇出型面板级封装相关技术，受益于先进封装行业整体发展。
（2）设备供应商（国产替代核心）
盛美上海（688082）：推出FOPLP专用清洗设备及面板级电镀设备，首台清洗设备已于2024年7月运抵客户工厂。设备可处理510x515mm至600x600mm面板，兼容有机材料及玻璃材料。
芯碁微装（688630）：PLP 3000板级封装直写光刻机，无需掩膜版，直接转移版图信息，支持RDL、UBM和TSV制程。长川科技（300604）：已推出针对面板级封装相关设备。
劲拓股份（300400）：芯片封装热处理设备可应用于扇出型封装的倒装芯片焊接工艺。
（3）材料与配套（高壁垒环节）
华海诚科（688535）：先进封装塑封料供应商，应用于FOWLP、FOPLP的相关产品正逐步通过客户考核验证，有望逐步实现高端产品产业化。
德龙激光（688170）：在FOPLP方向有储备相关激光加工应用及产品，可用于扇出型封装制程。
天承科技（688603）：PCB化学品龙头，其电镀化学品可应用于先进封装RDL制程，间接受益于扇出型封装扩产。
三孚新科（688359）：控股子公司明毅电子有FOPLP技术储备。

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