A股科技链，14种短缺材料梳理：

一、CPO/光模块：

1.高速光模块：负责光电信号相互转换代表公司：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技。

2.磷化铟（高速激光器和探测芯片底层衬底）代表公司：云南锗业、三安光电、光迅科技、长光华芯。

3.铌酸锂（薄膜铌酸锂调制器核心材料）代表公司：天通股份、光库科技、福晶科技。

4.光纤（AI集群长距离低损耗光信号传输介质）代表公司：长飞光纤、亨通光电、中天科技、通鼎互联。

二、印制电路板（PCB）：

1.覆铜板（PCB电路板核心基材）代表公司：生益科技、华正新材、南亚新材，、金安国纪。

2.电子布（覆铜板玻纤骨架原料）代表公司：宏和科技、中国巨石、国际复材。

3.特种树脂（覆铜板粘合介质，降低信号延迟）代表公司：圣泉集团、东材科技、南亚新材。

4.ABF载板（AI芯片搭建载体，承担芯片与主板高密度电气互联）代表公司：深南电路、兴森科技、东山精密、超声电子。