GB300 到新一代机架，单机 PCB 价值量暴涨约 233%；板子层数从平均约 26 层向年底 168 层冲刺，叠加工艺跃升，单机价值量斜率有望放大到近 10 倍；而这一切的需求增量，正从英伟达一家，扩散到谷歌、亚马逊等一众自研芯片巨头。
当算力的瓶颈从“算得快”切换到“连得快”，这块过去没人多看一眼的板子，正成为整个科技板块里斜率最陡、锐度最高的方向。
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倦勤斋少东家