市场迎来修复反弹，资金回流AI硬件，PCB及相关材料领涨，CPO同步走强，多数科技细分集体回暖；白酒、证券、地产等板块走势疲软反复走弱，白酒指数再创阶段新低，资金重心依旧锁定科技赛道。今日成交缩量，盘面维持震荡格局，操作上可把握日内高抛低吸，放量站稳五日均线的标的，可视尾盘强弱再择接回。

PCB产业链大涨，一方面源于机构拆解英伟达新一代机架，PCB价值量大幅提升，叠加材料端涨价预期高涨，板块个股普涨，ABF基板逻辑优势突出；光通信内部轮动演绎，CPO表现亮眼，PIC集成光路相关标的具备后续博弈空间。半导体设备材料短期承压震荡，短线筹码消化后，可关注10日线附近低吸机会，华为昇腾相关国产算力标的韧性较强。

本轮行情核心围绕AI硬件展开，光通信、PCB产业链是海外供应链主要受益方向，存储上涨依托AI服务器需求增量，半导体设备材料则受益本土存储扩产逻辑。板块分化轮动加剧，操作上坚守强势主线，细分赛道不宜频繁切换，耐心持有等待轮动兑现即可~！