小米「中折叠」
采用新一代折叠架构，强度更高，更抗冲击
同时带来超强折痕控制，平均折痕深度 ≤30μm
#小米18 Fold#
发布于 北京
卢伟冰
小米「中折叠」
采用新一代折叠架构，强度更高，更抗冲击
同时带来超强折痕控制，平均折痕深度 ≤30μm
#小米18 Fold#