zHBM 现在将HBM直接叠在主芯片的上方，是目前增加内存带宽的有效手段。
如果不存在散热问题，那么这个方案真是非常适合未来AI的了。
发布于 云南
MebiuW
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如果不存在散热问题，那么这个方案真是非常适合未来AI的了。