三星公布全新3D内存路线图：zHBM的新系统垂直堆叠于AI加速器之上，晶圆键合技术有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度。同时将能源效率提高3倍，并将热阻降低一半以上。
发布于 浙江
吕杨先生
三星公布全新3D内存路线图：zHBM的新系统垂直堆叠于AI加速器之上，晶圆键合技术有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度。同时将能源效率提高3倍，并将热阻降低一半以上。