【#中国芯片刻刀终于出鞘#】

滨化集团 6N 等级（99.9999%）半导体高纯氟化氢实现量产，正式打破海外长期垄断。6N级高纯氟化氢是适配 28 纳米及以下先进制程的关键材料，被称作芯片制造的 “纯净屏障”，用于蚀刻、清洗晶圆，纯度直接决定芯片良率。

长期以来海外厂商占据全球约 80% 市场份额，相关材料曾被视作半导体领域典型 “卡脖子” 品类。如今国产方案达到国际先进水平，可为国内先进制程搭建稳定自主的供应链保障。业内认为，先进制程关键材料陆续实现突破，标志国内半导体产业链正从有无，迈向品质升级。