惨！深圳一半导体企业，破产！曾规划8.3亿项目烂尾！

摘自今日半导体

高光落幕！深圳腾睿微电子陷入破产审查 折射功率半导体行业洗牌阵痛

近日，深圳市福田区人民法院公示（2026）粤0304破申20号案件，深圳腾睿微电子科技有限公司遭自然人债权人提请破产审查。这家曾凭借顶级团队、政企双重加持走红的功率半导体新锐企业，在成立不足五年之际陷入债务危机、面临破产审查，成为当前国内IGBT与碳化硅赛道深度调整、行业优胜劣汰的典型缩影。

据公开工商及产业资料显示，深圳腾睿微电子于2021年底在深圳福田正式注册成立，核心业务聚焦IGBT芯片、功率单管及模块研发生产，产品广泛应用于新能源汽车、工业变频器等核心领域，是电力电子产业不可或缺的核心“电力CPU”。企业成立之初便定位高端硬科技赛道，凭借清晰的产业布局，迅速跻身国产功率半导体新锐行列，备受市场关注。

腾睿微成立初期坐拥行业顶配资源，开局势头十分亮眼。公司组建了十余人的博士核心研发团队，骨干人员均源自英飞凌、华为、比亚迪等行业龙头企业，技术积淀深厚。同时企业在深圳、上海、广州三地布局研发实验室，兼具车规级功率器件与宽禁带半导体研发能力，叠加多地政府专项扶持资源加持，一度被视作国产IGBT与碳化硅双赛道的潜力黑马，备受资本与地方政府青睐。

在产业化布局层面，腾睿微采取重资产双线并行的扩张策略，持续加码产能建设。2023年，企业落地四川宜宾碳化硅衬底中试产线，同时规划兰州新区8.3亿元碳化硅产业化基地项目，成为多地重点招商的半导体标杆项目。彼时第三代半导体国产替代风口全面爆发，企业同步布局硅基IGBT与碳化硅衬底两大核心赛道，精准踩中行业发展热潮，一度规划百亿级产业发展蓝图。

看似高速发展的背后，企业经营隐患持续累积，最终在行业周期下行中集中爆发。从外部环境来看，国内功率半导体行业步入深度调整期，全产业链产能过剩引发价格混战，碳化硅衬底、车用IGBT模块售价持续走低，企业盈利空间大幅压缩；同时下游新能源、工控行业回款周期拉长，叠加一级市场对重资产、长周期半导体初创项目投资意愿降温，企业外部融资渠道持续收紧，失去资本输血支撑。

战略布局失误成为压垮企业的核心内因。IGBT芯片设计与碳化硅衬底制造分属半导体产业链不同环节，均具备高投入、长周期、慢回报的行业特性。腾睿微双线同步烧钱扩张，设备采购、产线建设、持续研发投入消耗大量资金，而项目量产进度不及预期，未能形成稳定营收与订单覆盖成本，长期入不敷出导致现金流彻底断裂，最终无力清偿到期债务。此次破产审查事件，也为国内半导体初创企业重资产盲目扩张、战略布局失衡敲响了行业警钟。