本土IC进展
1.成立四年余，功率半导体企业腾睿微电子进入破产审查程序；
2.晶盛机电加速60万片8英寸SiC衬底项目投产，多业务进展良好；
3.鸿日达半导体封装散热片项目技术成熟，计划年底扩产至10 - 12条产线；
4.【IC博览会分析师大会】哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller：解构台积电主导格局，探寻全球芯片差异化竞争路径
5.彩虹股份预告上半年净利下降七成；
6.龙芯中科新设深圳全资子公司
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