iPhone 18 Pro主板元件布局图也来了，终于改掉了沿用多年的双层主板夹心 SoC 设计，这次 A20 Pro 改为了外置，WMCM 平铺封装，散热会改善很多，代价就是对扩容行业来说，硬盘被放进了两层主板之间夹住，扩容的话就必须要对主板进行分层了，接下来就是坐等楼斌老师的享拆[打call]
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