同时曝光的还有iPhone18Pro系列在主板，亮点是这次A20Pro采用了全新的WMCM封装，相比此前的PoP封装把DRAM芯片上盖在Soc上面，WMCM则是移到了侧面，好处是更利于Soc散热，不过封装面积也会更大。 #iPhone18ProMax跌落测试视频泄露#
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